[实用新型]一种厚膜混合电路引脚连接结构

说明书

本实用新型公开了一种厚膜混合电路引脚连接结构。所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚穿过所述连接孔；所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接；保证引脚与集成电路部电连接，同时由于引脚与集成电路部垂直连接，增强引脚固定的稳定性，使用安全可靠，减小引脚外径和连接孔内径尺寸精度要求，降低厚膜混合电路引脚连接结构生产精度，提升生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种厚膜混合电路引脚连接结构。

背景技术

厚膜集成电路板的金属外壳包括内/外引脚，基片安装区及绝缘子(玻璃或陶瓷材料)等。在基片安装区安装的陶瓷基片根据电路设计要求，需要在外壳内引脚对应的基片处制作通孔(孔直径一般比外壳内引脚大0.5mm)，以便制作图形后的陶瓷基片套进内引脚组装到外壳腔体内部。目前，对于金属外壳内引脚与陶瓷基片的互联，通常使用电烙铁手工焊接。电烙铁手工焊接方式有两种，一种是采用焊锡直接将内引脚与基片焊盘焊接互联，另外一种是采用飞线分别与内引脚、基片焊盘焊接互联。但该两种方式都需要手工焊接，生产效率较低，且质量一致性差；同时由于内引脚较粗(通常在1.0mm及其以上)，内引脚与基片焊盘手工焊接后热应力较大，在后续的试验过程中，受高低温循环、机械冲击或恒定加速度等试验应力作用，内引脚或飞线与基片焊盘膨胀系数不一致，内引脚或飞线对基片焊盘往复伸张、拉扯，会存在焊盘开裂的隐患。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种厚膜混合电路引脚连接结构。

本实用新型的技术方案为：所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚穿过所述连接孔；所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接。

进一步的，所述集成电路部包括连接区；所述第一贴合端面遮盖所述连接区。

进一步的，所述连接部包括铜基体和焊接层；所述焊接层包裹所述铜基体。

进一步的，所述焊接层为镀镍/镀锡层。

进一步的，所述连接部为半圆结构。

进一步的，所述基板为氧化铝/氮化铝制成。

本实用新型的有益效果在于：保证引脚与集成电路部电连接，同时由于引脚与集成电路部垂直连接，增强引脚固定的稳定性，使用安全可靠，减小引脚外径和连接孔内径尺寸精度要求，降低厚膜混合电路引脚连接结构生产精度，提升生产效率。

附图说明

图1为厚膜混合电路引脚连接结构示意图；

图2为基板与连接部连接结构示意图；

图3为连接部结构示意图；

图4为一种厚膜混合电路引脚连接方法示意图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本实用新型的技术方案，下面将本实用新型的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。

如图1、图2和图3所示，所述厚膜混合电路引脚连接结构100包括基板 20、集成电路部30、连接部40和引脚50；集成电路部30固定在基板20，基板 20为绝缘材料同时用于支撑集成电路部30；需要实现集成电路部30与引脚50 电连接和相对固定连接；连接部40为导电材料，连接部40的热膨胀系数与引脚50一致，从而防止连接部40因受热变形而造成连接不稳定；