[实用新型]一种手机壳的整形设备

说明书

本实用新型涉及手机壳加工设备技术领域，尤其涉及一种手机壳的整形设备，包括机架，所述机架固定设置有安装支架，所述安装支架装设有整形装置，所述整形装置的下方设置有整形底座，所述整形底座的两侧分别设置有第一定位伺服气缸与第二定位伺服气缸,所述安装支架的旁侧设置有装有PLC可编程控制器的电箱。本实用新型采用PLC电气控制系统，自动化程度高，实现对手机壳自动高效的整形处理，整形加工精度高，提高整形加工效率以适应量化生产。

技术领域

本实用新型涉及手机壳加工设备技术领域，尤其涉及一种手机壳的整形设备。

背景技术

目前，在手机壳的生产加工过程中，一般采用卷料冲压的方式来进行生产加工，但因材料加工的应力问题，冲压出来的手机壳的平面度无法达到完全平整的状态，这将会给后续的加工工序带来一定的影响，因此需要对冲压出来的手机壳进行关于平面度的整形处理。常用的关于平面度的整形处理是通过操作工人用手扳，通过手动反复整形，不但劳动强度大，加工精度难以得到保证，而且工作效率低下，整形缺陷明显。因此，需要提供一种手机壳的整形设备以解决上述技术问题。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种手机壳的整形设备，采用PLC电气控制系统，自动化程度高，实现对手机壳自动高效的整形处理，整形加工精度高，提高整形加工效率以适应量化生产。

为实现上述目的，本实用新型的一种手机壳的整形设备，包括机架，所述机架固定设置有安装支架，所述安装支架装设有整形装置，所述整形装置的下方设置有整形底座，所述整形底座的两侧分别设置有第一定位伺服气缸与第二定位伺服气缸,所述安装支架的旁侧设置有装有PLC可编程控制器的电箱。

优选的，所述整形装置包括整形压板和驱动整形压板上下移动的升降伺服气缸，所述整形压板的底部设置有整形块。

优选的，所述第一定位伺服气缸与第二定位伺服气缸结构相同且位于同一水平面，所述第一定位伺服气缸与第二定位伺服气缸的动力输出端均设置有推压块。

优选的，所述整形底座设置有用于固定手机壳的定位销，所述定位销设置有若干个且呈圆柱形结构。

优选的，所述安装支架设置有用于启停控制整形设备运作的控制按钮。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种手机壳的整形设备，包括机架，所述机架固定设置有安装支架，所述安装支架装设有整形装置，所述整形装置的下方设置有整形底座，所述整形底座的两侧分别设置有第一定位伺 服气缸与第二定位伺服气缸,所述安装支架的旁侧设置有装有PLC可编程控制器的电箱。将手机壳放置固定于整形底座，位于整形底座两侧的第一定位伺服气缸与第二定位伺服气缸推动挤压手机壳，推压手机壳的边框进行整形处理，升降伺服气缸驱动整形压板向下移动推压手机壳的外表面进行整形处理，第一定位伺服气缸、第二定位伺服气缸与整形压板推压手机壳的压力大小与时间长短均由PLC可编程控制器智能控制。本实用新型采用PLC电气控制系统，自动化程度高，实现对手机壳自动高效的整形处理，整形加工精度高，提高整形加工效率以适应量化生产。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记包括：

1——机架 2——安装支架 3——整形装置

31——整形压板 32——升降伺服气缸 33——整形块

4——整形底座 41——定位销 5——第一定位伺服气缸

6——第二定位伺服气缸 7——电箱 8——推压块

9——控制按钮。

具体实施方式