[实用新型]一种超低功耗恒温晶体振荡器有效
申请号: | 201820148938.1 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN207896945U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 马瑞红 | 申请(专利权)人: | 深圳市均特利科技有限公司 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03L1/04 |
代理公司: | 广州容大专利代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人: | 刘新年 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道横西路*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定框 恒温晶体振荡器 超低功耗 加热器 导热杆 导热条 下端 引脚 本实用新型 晶体振荡器 凹槽连通 正面固定 晶体的 限位槽 待机 功耗 外端 位槽 加热 整机 镶嵌 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种超低功耗恒温晶体振荡器,属于晶体振荡器领域,一种超低功耗恒温晶体振荡器,包括PCB板主体,所述PCB板主体的正面固定连接有加热器,所述加热器外端固定连接有导热杆,所述导热杆的一侧设有固定框,所述固定框下端开设有凹槽,所述凹槽内镶嵌有环形导热条,所述远离的一端贯穿固定框并与环形导热条固定连接,所述固定框的内侧设有晶体,所述晶体的两端均连接有引脚,所述晶体通过引脚与PCB板主体固定连接,所述固定框的下端开设有限位槽,所述限位槽与凹槽连通,它可以实现降低加热所需的热量,降低产品功耗,从而使提高整机待机时间。
技术领域
本实用新型涉及晶体振荡器领域,更具体地说,涉及一种超低功耗恒温晶体振荡器。
背景技术
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片),石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。该技术目前主要应用于军事和宇航领域、科研与计量、工业领域、消费领域、汽车领域等。
目前的技术是通过对整个晶体进行加热,从而使其恒温在一个温度点;缺点是体积比较大,所需的热量就大,这样功耗就无法降下来。
实用新型内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种超低功耗恒温晶体振荡器,它可以实现降低加热所需的热量,降低产品功耗,从而使提高整机待机时间。
2.技术方案
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
一种超低功耗恒温晶体振荡器,包括PCB板主体,所述PCB板主体的正面固定连接有加热器,所述加热器外端固定连接有导热杆,所述导热杆的一侧设有固定框,所述固定框下端开设有凹槽,所述凹槽内镶嵌有环形导热条,所述远离的一端贯穿固定框并与环形导热条固定连接,所述固定框的内侧设有晶体,所述晶体的两端均连接有引脚,所述晶体通过引脚与PCB板主体固定连接,所述固定框的下端开设有限位槽,所述限位槽与凹槽连通,且限位槽与引脚相对应,所述引脚与环形导热条紧贴,它可以实现降低加热所需的热量,降低产品功耗,从而使提高整机待机时间。
优选地,所述晶体与固定框连接有卡扣,可以方便更换损坏的晶体,同时固定固定框。
优选地,所述固定框和凹槽的表面均铺设有隔热层,减小热量的散失,减小功耗。
优选地,所述凹槽的槽口上连接有保温盖,所述保温盖上开设有开口,所述开口与限位槽相连通,保温盖进一步减少凹槽中环形导热条热量的散失,减小功耗。
3.有益效果
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
(1)本方案可以实现降低加热所需的热量,降低产品功耗,从而使提高整机待机时间。
(2)晶体与固定框连接有卡扣,可以方便更换损坏的晶体,同时固定固定框。
(3)固定框和凹槽的表面均铺设有隔热层,减小热量的散失,减小功耗。
(4)凹槽的槽口上连接有保温盖,保温盖上开设有开口,所述开口与限位槽相连通,保温盖进一步减少凹槽中环形导热条热量的散失,减小功耗。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图;
图2为本实用新型晶体处的底面结构示意图;
图3为图2中盖上保温盖后的结构示意图。
图中标号说明:
1PCB板主体、2晶体、3固定框、4凹槽、5引脚、6卡扣、7导热杆、8加热器、9保温盖。
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