[实用新型]一种砂磨机筒体的半导体冷却系统

权利要求书

1.一种砂磨机筒体的半导体冷却系统，包括砂磨机筒体(1)、砂磨机筒侧壁(2)、冷端绝缘材料(3)、金属导体(5)、N型半导体(6)和P型半导体(7)，所述砂磨机筒体(1)的外壁上包裹有砂磨机筒侧壁(2)，所述砂磨机筒侧壁(2)的底端安装有冷端绝缘材料(3)，所述冷端绝缘材料(3)的底端安装有金属导体(5)，所述金属导体(5)的内侧安装有N型半导体(6)和P型半导体(7)，其特征在于：所述金属导体(5)的内侧表面设有矩形槽(9)，所述矩形槽(9)的内腔左右两侧表面均设有圆形卡槽(10)，所述N型半导体(6)和P型半导体(7)的上下两侧均安装有连接装置(8)，所述连接装置(8)包括矩形箱(801)，所述矩形箱(801)与N型半导体(6)和P型半导体(7)相连，所述矩形箱(801)与矩形槽(9)相匹配，所述矩形箱(801)的内腔上下两侧表面均设有滑槽(808)，所述矩形箱(801)的内腔中心位置安装有弹簧(802)，所述弹簧(802)的左右两侧均安装有连接座(806)，所述连接座(806)的内侧上下两端均安装有连接杆(804)，所述连接杆(804)的外壁上安装有滑块(805)，所述滑块(805)与滑槽(808)配合相连，所述连接座(806)的外侧镶嵌有圆球(807)，所述圆球(807)与圆形卡槽(10)相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种砂磨机筒体的半导体冷却系统，其特征在于：所述砂磨机筒体(1)的内壁上压合有耐腐蚀层(4)，所述耐腐蚀层(4)包括酚醛树脂填充层(404)，所述酚醛树脂填充层(404)的上表面压合有聚四氟乙烯耐腐层(403)，所述聚四氟乙烯耐腐层(403)的上表面压合有碳纤维层(402)。

3.根据权利要求2所述的一种砂磨机筒体的半导体冷却系统，其特征在于：所述碳纤维层(402)的上表面压合有氟碳漆层(401)。

4.根据权利要求1所述的一种砂磨机筒体的半导体冷却系统，其特征在于：所述弹簧(802)与连接座(806)的连接处安装有加固板(803)。