[实用新型]一种应用于冷链的温度检测电子标签

说明书

一种应用于冷链的温度检测电子标签，包括：RFID温度芯片、收发天线和封装基片，所述RFID温度芯片与所述收发天线设在所述封装基片上，所述收发天线包括短路环单元和偶极子单元，所述短路环单元与所述偶极子单元耦合连接，所述RFID温度芯片电连接于所述短路环单元中，所述短路环单元呈环状结构，与所述RFID温度芯片进行阻抗匹配。本实用新型通过将RFID温度芯片与收发天线设置在封装基片上，便于共形粘贴在待测温度对象的表面上，具有结构简单、轻便美观的优点。通过将短路环单元设为环状结构，以便与对应的RFID温度芯片进行阻抗匹配，可获得较大的带宽，具有较强的鲁棒性。

技术领域

本实用新型涉及射频通信技术领域，尤其涉及一种应用于冷链的温度检测电子标签。

背景技术

RFID电子标签是一种非接触式的自动识别技术，可工作于各种恶劣的环境中，采用相应的读写设备可以同时识别多个高速运动的标签。随着生鲜电商的发展，我国冷链物流在2015年就超过了2600万吨，而且还在以每年25％的速度增长。

在冷链运输过程中，目前普遍采用条码标签和有源温度采集装置两种装置，来分别实现涉及到的商品识别和温度监测两项应用，但是有以下弊端：一方面，冷链物流运输时间长，在低温环境下，条码标签会变硬变脆，标签表面甚至结冰，由于使用环境频繁的变动，很容易造成条码标签磨损、潮湿、打印信息模糊无法辨认影响追溯等问题。另一方面，常规的有源温度采集装置成本较高，安装位置受限，其使用寿命也受到电池的约束。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种适用不同环境保持信息完整、使用寿命长的温度检测电子标签。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术措施：

一种应用于冷链的温度检测电子标签，包括：RFID温度芯片、收发天线和封装基片，所述RFID温度芯片与所述收发天线设在所述封装基片上，其特征在于：所述收发天线包括短路环单元和偶极子单元，所述短路环单元与所述偶极子单元耦合连接，所述RFID温度芯片电连接于所述短路环单元中，所述短路环单元呈环状结构，与所述RFID温度芯片进行阻抗匹配。

本实用新型还可以通过以下技术措施进一步完善：

作为进一步改进，所述短路环单元顶部设一开口，所述RFID温度芯片设于所述开口中。

作为进一步改进，所述短路环单元的底部与所述偶极子单元连接，所述偶极子单元包括第一单元和第二单元，所述第一单元与所述第二单元分别设于所述短路环单元的左右两侧。

作为进一步改进，所述第一单元包括第一大端部和第一弯曲部，所述第一大端部与所述第一弯曲部相连接；所述第二单元包括第二大端部和第二弯曲部，所述第二大端部与所述第二弯曲部相连接。

作为进一步改进，所述第一大端部的面积与所述第二大端部的面积相同，且所述第一大端部的形状与所述第二大端部的形状不同。

作为进一步改进，所述封装基片包括上、下两层基片，分别设于所述RFID温度芯片和所述收发天线的上下表面。

作为进一步改进，所述温度检测电子标签的接受信号频率为800-960Mhz，兼容ISO/IOE18000-6C、EPCClass1Gen2协议标准。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：

1、通过将RFID温度芯片与收发天线设置在封装基片上，便于共形粘贴在待测温度对象的表面上，具有结构简单、轻便美观的优点。

2、通过将短路环单元设为环状结构，以便与对应的RFID温度芯片进行阻抗匹配，可获得较大的带宽，具有较强的鲁棒性。

3、通过在短路环单元的底部与偶极子单元连接，有利于将温度检测标签的长度控制在合理的范围内。