[实用新型]一种抛光磨轮保养防护装置有效

专利信息
申请号: 201820143588.X 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN207841099U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 吴秋明;陈志远;聂伟;孟强;姜红涛 申请(专利权)人: 江苏汇成光电有限公司
主分类号: B24D13/02 分类号: B24D13/02
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 董旭东
地址: 225128 江苏省扬州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 抛光磨轮 遮挡 挂钩部 保养 本实用新型 防护装置 保护罩 旋转驱动机构 机台 宽度相等 匹配设置 使用效率 竖直设置 面接触 抛光区 上端面 下端面 有效地 拆卸 轮径 磨具 贴合 转轴 匹配
【说明书】:

实用新型公开了磨具保护领域内的一种抛光磨轮保养防护装置,包括与旋转驱动机构相连接的抛光磨轮,抛光磨轮的转轴竖直设置,所述抛光磨轮上匹配固定有保护罩,保护罩包括水平的遮挡部,遮挡部的两端均设有与遮挡部连为一体的挂钩部,所述遮挡部与抛光磨轮的下端面相贴合,挂钩部钩住抛光磨轮的上端面,挂钩部与抛光磨轮之间面接触。所述挂钩部为L形,遮挡部与挂钩部的宽度相等,抛光磨轮的轮径与遮挡部的长度相匹配设置。本实用新型的能够在对抛光区保养时,将抛光磨轮有效地保护起来,不需要将抛光磨轮拆卸下来,即可进行保养,提高机台的使用效率。

技术领域

本实用新型属于磨具保护领域,特别涉及一种用于保养防护抛光磨轮的装置。

背景技术

芯片,又称微电路、微芯片或集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后的测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试和包装出货。晶圆是用于生产芯片的必不可少的一部分。

现有技术中,需要对晶圆进行抛光磨平,清除边角、焊点、毛刺和毛边,修理晶圆表面的凹凸不平。目前,工作人员进行抛光区域保养时,需要将干抛的抛光磨轮换下,防止保养时将抛光磨轮沾湿、污染,其不足之处在于:拉长了保养时间,降低机台使用效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种抛光磨轮保养防护装置,能够在对抛光区保养时,将抛光磨轮有效地保护起来,不需要将抛光磨轮拆卸下来,即可进行保养,提高机台的使用效率。

本实用新型的目的是这样实现的:一种抛光磨轮保养防护装置,包括与旋转驱动机构相连接的抛光磨轮,抛光磨轮的转轴竖直设置,所述抛光磨轮上匹配固定有保护罩,保护罩包括水平的遮挡部,遮挡部的两端均设有与遮挡部连为一体的挂钩部,所述遮挡部与抛光磨轮的下端面相贴合,挂钩部钩住抛光磨轮的上端面,挂钩部与抛光磨轮之间面接触。

本实用新型使用时,将保护罩的两个挂钩部对准抛光磨轮,横向移动保护罩,使得抛光磨轮进入挂钩部与遮挡部之间的区域,挂钩部钩住抛光磨轮的上端面,保护罩就可以将抛光磨轮保护起来。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:能够在对抛光区保养时,将抛光磨轮有效地保护起来,不需要将抛光磨轮拆卸下来,即可进行保养,节省保养时间,操作十分简单和方便,提高机台的使用效率。

作为本实用新型的进一步改进,所述挂钩部为L形,遮挡部与挂钩部的宽度相等,抛光磨轮的轮径与遮挡部的长度相匹配设置。遮挡部可以将抛光磨轮充分保护起来,L形挂钩部钩住抛光磨轮,固定方便。

作为本实用新型的进一步改进,所述遮挡部由固定板和活动板组成,固定板上开设有滑槽,活动板上对应设有插入滑槽的导向杆,导向杆与滑槽之间滑动连接。滑动活动板可以改变保护罩的长度,以适应不同轮径的抛光磨轮。

作为本实用新型的进一步改进,所述固定板上设有锁孔一,活动板上对应锁孔一均匀间隔设置有若干锁孔二,固定板和活动板之间通过锁杆相固定,锁杆的两端均设有锁扣,两锁扣分别卡入锁孔一和相应锁孔二内。锁杆可以将固定板和活动板固定起来,避免两者之间产生相对滑动,锁杆的锁扣插入不同的锁孔二,可以适应不同轮径的抛光磨轮。

作为本实用新型的进一步改进,所述抛光磨轮下方对应设有工作台,工作台上左右对称设置有两个夹具,两夹具相向的一侧均设置为弧形,晶圆固定在两个夹具之间,夹具底部设有3个滑块,中间的滑块截面为T形,两侧的滑块截面为矩形,工作台上设有与各滑块相对应的滑槽。夹具可以沿着滑槽滑动,以适应不同直径的晶圆。

作为本实用新型的优选,所述旋转驱动机构包括电机,电机与减速器传动连接,减速器的输出轴与抛光磨轮相固定。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

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