[实用新型]一种免水泥的发热地砖

说明书

一种免水泥的发热地砖，包括与墙砖或地砖相接的电热膜，还包括用于固定地砖及电热膜的框架单元，该框架单元包括首尾相接且围成环状的四件支承件，该四件支承件的内侧共同围成用于置放电热膜的腔室，支承件包括用于搁置地砖的装配平台，挡板设置在装配平台的外侧且与地砖的侧壁相接，地砖设置在腔室的上面且压接在电热膜上；相邻支承件通过转角连接件相接；装配平台的下方设置有装配腔。所述的免水泥的发热地砖，还包括设置在装配平台上的粘胶层，地砖通过粘胶层与装配平台相接。所述装配平台上设置有防滑凹槽。所述腔室内还设置有保温层，电热膜设置在保温层上。所述转角连接件呈L形。本实用新型具有易操作的特点。

技术领域

本实用新型涉及一种免水泥的发热地砖。

背景技术

中国专利文献号CN 101799187 B于2012年05月02日公开了一种低碳发热保温地砖，包括倒凹字形状或π字形状的表面板层以及依次填充在表面板层内部的防静电抗干扰层、电发热膜和保温材料层，所述防静电抗干扰层中部设置有防静电金属导线，所述防静电金属导线一端连接有防静电金属插头，所述电发热膜左右两边对称设置有电极铜片，所述电极铜片靠近防静电金属插头的一端连接有耐温防水电源导线，所述耐温防水电源导线上靠近电极铜片的一端设置有温度开关，所述耐温防水电源导线另一端连接有防水密封电源插头，所述防水密封电源插头防静电金属插头分别通过耐温防水电源导线和防静电金属导线引出表面板层或均位于表面板层一侧设置的小孔内；所述保温材料层下部设置有无机材料保温密封层，所述无机材料保温密封层通过粘结或压制方式与保温材料层连接。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种易操作的免水泥的发热地砖，以克服现有技术中的不足之处。

按此目的设计的一种免水泥的发热地砖，包括与墙砖或地砖相接的电热膜，其结构特征是还包括用于固定地砖及电热膜的框架单元，该框架单元包括首尾相接且围成环状的四件支承件，该四件支承件的内侧共同围成用于置放电热膜的腔室，支承件包括用于搁置地砖的装配平台，挡板设置在装配平台的外侧且与地砖的侧壁相接，地砖设置在腔室的上面且压接在电热膜上；相邻支承件通过转角连接件相接；装配平台的下方设置有装配腔。

进一步，所述的免水泥的发热地砖，还包括设置在装配平台上的粘胶层，地砖通过粘胶层与装配平台相接。

进一步，所述装配平台上设置有防滑凹槽。

进一步，所述腔室内还设置有保温层，电热膜设置在保温层上。

进一步，所述转角连接件呈L形。

进一步，所述框架单元为二个以上，相邻框架单元通过中间连接件相接，中间连接件的两端分别插装在相邻框架单元的装配腔内。

进一步，所述装配平台的下面设置有突出于装配腔内表面的第一凸台，中间连接件的上部设置有与第一凸台配合的第一定位凹槽和第二定位凹槽。

进一步，所述支承件上还设置有第二凸台，该第二凸台突出于装配腔的内表面且位于第一凸台的对侧，中间连接件内壁上设置有第一定位板和第二定位板，该第一定位板和第二定位板分别压接在相邻框架单元的第二凸台上。

进一步，所述中间连接件的左右两侧的外壁上分别设置有第一避空槽和第二避空槽。

本实用新型中的框架单元包括首尾相接且围成环状的四件支承件，该四件支承件的内侧共同围成用于置放电热膜的腔室，支承件包括用于搁置地砖的装配平台，挡板设置在装配平台的外侧且与地砖的侧壁相接，地砖设置在腔室的上面且压接在电热膜上；相邻支承件通过转角连接件相接；装配平台的下方设置有装配腔；四件支承件为铝合金制成，从而具有足够的强度，通过四件支承件能够支承地砖以及站在地砖上的用户，从而确保了用户具有脚踏实地的感觉；装配平台下方的装配腔，便于用户快速安装及连接电热膜的导线，从而提高了装配效率、降低了装配要求。