[实用新型]电子元器件中塑壳的密封机构

权利要求书

1.一种电子元器件中塑壳的密封机构，塑壳内部为空腔且上端开口，塑壳内安装有芯片，其特征在于，本机构包括内嵌圈、胶圈和密封胶，上述芯片位于塑壳底部处，上述内嵌圈紧配合连接在塑壳端口处，所述内嵌圈外侧具有凹入的定位座，上述胶圈套在定位座上且胶圈被紧压在内嵌圈与塑壳之间，上述密封胶填充在内嵌圈内部。

2.根据权利要求1所述的电子元器件中塑壳的密封机构，其特征在于，所述塑壳底部为与芯片相匹配的安装腔一，塑壳上部为与内嵌圈相匹配的安装腔二，上述芯片位于安装腔一处，上述内嵌圈位于安装腔二处。

3.根据权利要求2所述的电子元器件中塑壳的密封机构，其特征在于，所述芯片上具有连接导线，上述连接导线穿过密封胶并伸出塑壳。

4.根据权利要求3所述的电子元器件中塑壳的密封机构，其特征在于，所述内嵌圈内侧下端处具有凹入的定位部，上述密封胶填充在定位部处。

5.根据权利要求4所述的电子元器件中塑壳的密封机构，其特征在于，所述内嵌圈上端与塑壳上端相平齐。

6.根据权利要求5所述的电子元器件中塑壳的密封机构，其特征在于，所述密封胶上部与内嵌圈上端相平齐。

7.根据权利要求4所述的电子元器件中塑壳的密封机构，其特征在于，上述定位座由内嵌圈中部延伸至下端处，所述内嵌圈下端处具有具有贯穿的缺口，且缺口将定位座与安装腔一相连通。

8.根据权利要求7所述的电子元器件中塑壳的密封机构，其特征在于，所述缺口的数量为两个且对称设置在内嵌圈两侧。

9.根据权利要求8所述的电子元器件中塑壳的密封机构，其特征在于，所述内嵌圈上端具有凹入的装卸口。

10.根据权利要求4所述的电子元器件中塑壳的密封机构，其特征在于，所述定位座为内嵌圈侧部环形凹入的定位槽，上述胶圈嵌于定位槽处且胶圈被紧压在塑壳与内嵌圈之间。