[实用新型]一种用于多晶硅块加工一体机的晶棒尺寸检测装置

权利要求书

1.一种用于多晶硅块加工一体机的晶棒尺寸检测装置，用于对晶棒表面的尺寸数据进行测量，其特征在于，所述用于多晶硅块加工一体机的晶棒尺寸检测装置包括驱动单元、驱动电机、联轴器、移动座、支撑臂、测量头和数据处理及控制单元；

所述数据处理及控制单元通过电线连接到驱动电机的输入端，驱动电机的输出端通过联轴器与驱动单元输入端相连，驱动单元上设有滑动平台；所述移动座安装在驱动单元的滑动平台上，支撑臂的一端固定在移动座的头部；

所述测量头包括传感器、传感器压盖、封板、保护罩、探测头；所述传感器通过传感器压盖设置在支撑臂的另一端，封板和保护罩固定安装在传感器压盖上；所述探测头依次贯穿通过保护罩和封板，并与传感器一端相连，传感器另一端通过电线与数据处理及控制单元相连；

测量头设有三个，三个测量头依次垂直安装在支撑臂的另一端上；三个测量头都能进行数据测量；

所述数据处理及控制单元是可编程逻辑控制器，用于控制驱动电机的启停以及将探测头移动的距离转化为被测多晶硅棒的尺寸。

2.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅块加工一体机的晶棒尺寸检测装置，其特征在于，所述驱动单元采用日本THK精密直线滚动导轨智能组合单元，型号为KR45型。

3.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅块加工一体机的晶棒尺寸检测装置，其特征在于，所述驱动电机采用伺服电机。

4.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅块加工一体机的晶棒尺寸检测装置，其特征在于，所述传感器采用直动单方向式传感器，其行程3mm、精度0.001mm。

5.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅块加工一体机的晶棒尺寸检测装置，其特征在于，所述数据处理及控制单元采用倍福PLC，型号为CX5010。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的一种用于多晶硅块加工一体机的晶棒尺寸检测装置，其特征在于，还包括底座，驱动单元安装在底座的上平面。