[实用新型]一种连接器有效

专利信息
申请号: 201820132756.5 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN207977581U 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 张辉;方思懿 申请(专利权)人: 东莞市洛联电子科技有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R31/06;H01R13/62;H01R13/66
代理公司: 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 代理人: 梁琴琴;蔺显俊
地址: 523861 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 引脚 连接头 连接器 连接线 电性连接 电子设备 插接端 烧坏 分压电阻 分压元件 内部设置 数据传输 外部设置 变小 插接 施加 供电
【说明书】:

一种连接器,包括一连接头,该连接头与电子设备连接用于供电或者数据传输,所述连接头外部设置插接端与电子设备电性连接,所述连接头内部设置一识别芯片,该识别芯片包括多个引脚,该多个引脚电性连接于所述插接端,至少一引脚与插接端的连接线路上设置分压元件。所述连接线通过在识别芯片中至少一个引脚连接的导线上设置分压电阻,整个线路施加的电压将变小为识别芯片可以承受的电压,避免了该识别芯片被烧坏,起到了保护识别芯片的作用。

【技术领域】

实用新型涉及连接器领域,特别涉及一种连接器。

【背景技术】

随着科技的发展,电子3C产品几乎已成为每个人生活中的必备品。当对电子产品进行充电以及数据传输,需要用到具有连接器的数据线来实现。

现有的部分连接器中,为了实现大电流快速充电其内部通常会设置识别芯片,该识别芯片的耐压等级为6V,而与连接器相适配的现有转换接头其输出的电压为20V左右,远大于识别芯片的耐压等级,若连接器的电源引脚短路时,可能造成施加于识别芯片上的电压大于其最高耐压值而导致该芯片烧坏。

【实用新型内容】

为了克服现有技术问题,本实用新型提供了一种连接器。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种连接器,包括一连接头,该连接头与电子设备连接用于供电或者数据传输,所述连接头外部设置插接端与电子设备电性连接,所述连接头内部设置一识别芯片,该识别芯片包括多个引脚,该多个引脚电性连接于所述插接端,至少一引脚与插接端的连接线路上设置分压元件。

优选地,所述识别芯片包括CC引脚和VCON1引脚,所述CC引脚为识别端,所述VCON1引脚为第一供电端,所述CC引脚所在连接线路上设置电阻R1和/或所述VCON1引脚所在连接线路上设置电阻R2,R1和R2的数值分别介于10Ω-50Ω之间。

优选地,所述识别芯片进一步包括VCON2引脚,所述VCON2引脚为第二供电端,其所在连接线路上设置电阻R3,R3的数值分别介于10Ω-50Ω之间。

优选地,所述连接头包括公头和母头,该公头和母头通过磁吸吸附连接,所述识别芯片位于母头内,该母头内设置一电路板,所述识别芯片电性连接于该电路板,所述母头与公头连接的一面上设置多个针脚,所述识别芯片上至少一引脚与相对应的针脚电性连接。

优选地,所述连接器包括一线缆,该线缆的一端连接所述连接头、另一端连接一插头,该插头用于连接电源设备,所述VCON2引脚连接线缆并通过插头处实现供电功能。

优选地,所述分压元件为一个电阻或者为两个或两个以上电阻串联或者并联。

优选地,所述连接器为type-c转接器。

优选地,所述识别芯片的最高耐压值介于6V-20V之间。

优选地,所述公头与母头相对的一端面上设置连接端,该连接端为凸出于公头端面的突出体,其厚度为h1;所述母头外部设置一壳体,所述母头与公头相对的一端开设第一槽体和第二槽体,该第二槽体位于第一槽体中部向内凹陷,所述第一槽体相对于所述壳体向内凹陷的深度为h2,所述第二槽体相对于第一槽体向内凹陷的深度为h3,该第二槽体的面积与所述连接端的面积相等且h1=h3。

优选地,h2的大小介于2-3mm之间。

与现有技术相比,本实用新型通过在识别芯片中至少一个引脚连接的导线上设置分压电阻,当任一线路发生短路时,即使任一引脚的线路施加电压超出了识别芯片的最高耐压值,由于线路中设置了电阻实现部分分压,整个线路施加的电压将变小为识别芯片可以承受的电压,避免了该识别芯片被烧坏,起到了保护识别芯片的作用。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例一种连接器的立体结构示意图。

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