[实用新型]一种硅片清洗花篮有效
| 申请号: | 201820127357.X | 申请日: | 2018-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN207743210U | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
| 发明(设计)人: | 傅林坚;沈文杰;谷士斌;蔡蔚;侯洪涛;任明冲;周学谦;宋元恒;潘文博 | 申请(专利权)人: | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 周世骏 |
| 地址: | 312300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 横杆 硅片清洗花篮 本实用新型 侧板 块侧 底部支撑结构 框体 凸起 太阳能电池技术 齿状凸起 等距平行 隔离效果 相对设置 底边缘 粘连 碱洗 酸洗 清洗 隔离 | ||
本实用新型涉及太阳能电池技术,旨在提供一种硅片清洗花篮。该种硅片清洗花篮的主体为框体,框体包括侧板、底部支撑结构、横杆;侧板有两块,且两块侧板相对设置,每块侧板上开有孔;底部支撑结构固定安装于两块侧板之间,用于托放硅片的底边缘;横杆上具有齿状凸起,且横杆上的凸起之间等距平行分布,横杆安装于两块侧板之间,凸起用于隔离硅片。本实用新型对硅片之间的隔离效果好,利用本实用新型对硅片进行碱洗、酸洗、制绒和清洗时,不会产生硅片粘连。
技术领域
本实用新型是关于太阳能电池技术领域,特别涉及一种硅片清洗花篮。
背景技术
随着全球能源的需求日益增加和传统化石能源的日趋枯竭,太阳能电池在全球能源供应方面所占比重越来越大。目前以硅片为主体的电池是太阳能电池领域的主流产品,而硅片的碱腐、制绒、清洗工艺是整个晶硅电池制造工艺中最为基础的制作工艺,是做好晶硅电池的基础。
清洗花篮是硅片碱腐、制绒、清洗工艺过程中必不可少的载体,目前常用的清洗花篮的类型主要包括卡槽式和点接触式两种。如图1所示,卡槽式清洗花篮主要包括以下几部分结构:侧板102,卡槽105,底部支撑104;如图2所示,点接触式清洗花篮主要包括以下几部分结构:侧板202、横杆203、锯齿205、底部支撑204。
上述两种花篮在使用过程中,需要分别将硅片插入到相邻卡槽105或相邻锯齿205之间,在卡槽式清洗花篮中通过卡槽105将硅片的两侧边缘位置隔离固定,在点接触式清洗花篮中通过锯齿205将硅片的两侧边缘位置隔离固定。由于硅片为平板形状,为了最大化利用硅料硅片在太阳能电池制造过程中越来越薄片化,而只隔离、固定硅片的两端边缘位置的话,硅片在溶液中或离开溶液时由于受到水表面张力的作用很容易造成硅片的粘连,从而容易导致碱腐、制绒过程中硅片的制绒不均匀,以及清洗过程中硅片的粘连处清洗不干净和有溶液残留等问题,进而影响成品的形貌及器件的性能。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术中的不足,提供一种能在对硅片进行碱洗、酸洗、制绒和清洗时,不会产生硅片粘连的硅片清洗花篮。为解决上述技术问题,本实用新型的解决方案是:
提供一种硅片清洗花篮,主体为框体,用于装载硅片,所述框体包括侧板、底部支撑结构、横杆;
侧板有两块,且两块侧板相对设置,每块侧板上开有孔;底部支撑结构固定安装于两块侧板之间,用于托放硅片的底边缘;
所述横杆上具有齿状凸起,且横杆上的凸起之间等距平行分布,凸起用于隔离硅片;
两块侧板的侧边之间至少设有四根横杆,横杆分别对称固定安装在两块侧板之间,用于限位硅片的侧边缘,并使两侧相对的两根横杆上的凸起相对设置;每根安装在两块侧板侧边之间的横杆,其凸起都与竖直方向成0°~20°夹角,且每根横杆的凸起都相互对应,使硅片能放入两侧所有横杆对应的凸起之间,硅片放入后能与侧板形成0°~20°夹角;
在两块侧板的顶部之间可拆卸安装(拆卸方式通过手工操作,旋转角度或使用弹性材料,通过弯曲拆卸伸直固定的方式与侧板连接)有至少一根横杆,用于限位硅片的顶部边缘。
作为进一步的改进,所述横杆上齿状凸起为菱形齿、圆形齿、方形齿、椭圆形齿或者鲨鱼齿,即齿状凸起的横截面形状为菱形、圆形、方形、椭圆形或者鲨鱼齿形。
作为进一步的改进,所述横杆上齿状凸起的横截面为方形时,方形的一条对角线垂直于硅片设置。
作为进一步的改进,所述横杆上齿状凸起的横截面为菱形时,菱形的一条对角线垂直于硅片设置。
作为进一步的改进,两块侧板的侧边之间安装有四根横杆。
作为进一步的改进,所述硅片清洗花篮中,横杆的凸起数量可以在0~501之间(四个横杆上的数量一致配合才能使用)。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





