[实用新型]一种热管散热模组有效
| 申请号: | 201820126899.5 | 申请日: | 2018-01-25 | 
| 公开(公告)号: | CN208159080U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 | 
| 发明(设计)人: | 邬济中 | 申请(专利权)人: | 邬济中 | 
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 | 
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 罗晓林;杨桂洋 | 
| 地址: | 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 右侧壁 左侧壁 热管散热模组 本实用新型 散热风扇 散热体 铜管组 槽腔 热量集中 散热效果 散热性能 出风口 散热片 正对 装设 穿过 伸出 | ||
本实用新型公开了一种热管散热模组,包括散热体,所述散热体具有基座,该基座上设有左侧壁和右侧壁,该左侧壁和右侧壁之间具有槽腔位,该槽腔位内装设散热风扇,基座底部设有铜管组,该铜管组从左侧壁和右侧壁中穿过向上伸出,左侧壁和右侧壁上设有散热片,散热风扇的出风口正对着左侧壁或者右侧壁。本实用新型散热性能强,提高了散热效果,避免热量集中。
技术领域
本实用新型涉及一种热管散热模组。
背景技术
随着电子产业的迅速发展,电脑系统的运作速度大幅度提高,其产生的热量也随之剧增,如何将所产生的热量及时散发出去,以保证电脑系统的正常运行,一直是业者必需解决的问题。众所周知,安装在主机板上的中央处理器是电脑系统的核心,当电脑运行时,中央处理器产生热量。过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量,通常在其上加装一散热装置以便将其产生的热量散发出去。
传统的散热装置一般包括用于和电子元件结合的底座以及设在底座上的若干散热鳍片。底座通常为平滑的导热金属板,其与电子元件表面热接触以直接吸收电子元件所产生的热量,进而将热量通过热传导的方式传递至散热鳍片以向四周发散。随着电脑系统尺寸的逐渐变小,其中的电子元件会相应的集中化设置,其产生的热量则会更加集中,通过直接热传导的散热方式使整个电脑系统的热量不能快速得以扩展。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种热管散热模组,散热性能强,提高了散热效果,避免热量集中。
为了解决上述技术问题,本实用新型采取以下技术方案:
一种热管散热模组,包括散热体,所述散热体具有基座,该基座上设有左侧壁和右侧壁,该左侧壁和右侧壁之间具有槽腔位,该槽腔位内装设散热风扇,基座底部设有铜管组,该铜管组从左侧壁和右侧壁中穿过向上伸出,左侧壁和右侧壁上设有散热片,散热风扇的出风口正对着左侧壁或者右侧壁。
所述基座上设有用于卡紧散热风扇的扣具。
所述散热体的上端还安装有面盖支撑板,铜管组与该面盖支撑板连接固定。
所述面盖支撑板与散热风扇固定安装。
所述铜管组以冲压铆压方式固定装在基座上。
所述散热主体的左侧壁和人右侧壁的散热片均呈凹凸不平状。
所述面盖支撑板上设有安装孔,铜管组伸出左侧壁和右侧壁的部分插装入该安装孔中。
本实用新型散热性能强,通过散热风扇将热量从中间往外吹散,提高了散热效果,避免热量集中。
附图说明
附图1为本实用新型主视结构示意图;
附图2为本实用新型未安装散热风扇和面盖支撑板的主视结构示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
如附图1和2所示,本实用新型揭示了一种热管散热模组,包括散热体,所述散热体具有基座3,该基座3上设有左侧壁21和右侧壁22,该左侧壁21和右侧壁22之间具有槽腔位6,该槽腔位6内装设散热风扇1,基座3底部设有铜管组4,该铜管组从左侧壁和右侧壁中穿过向上伸出,左侧壁和右侧壁上设有散热片,散热风扇的出风口正对着左侧壁或者右侧壁。散热风扇接通电源后直接向着左侧壁或者右侧壁,将热量散发出去。散热体由一定数量的散热铝片堆叠而成。
所述基座3上设有用于卡紧散热风扇的扣具5。通过该扣具,实现对散热风扇的快速安装,节省装配时间,提高操作效率。
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