[实用新型]三芯片封装结构有效
| 申请号： | 201820125699.8 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN207818567U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 何娟娟 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 基岛 引脚 芯片封装结构 本实用新型 接线框架 印刷电路板PCB 产品竞争力 对称设置 功能集成 右下位置 下位置 接线 封装 兼容 节约 客户 | ||
【权利要求书】：
1.一种三芯片封装结构，其特征在于，包括接线框架、基岛、引脚、第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述基岛设置在所述接线框架的中心，若干个所述引脚对称设置在所述基岛的两侧，所述第一芯片设置在所述基岛的中上位置且位于所述引脚一侧，所述第一芯片与所述引脚相连；所述第二芯片设置在所述基岛的左下位置，所述第三芯片设置在所述基岛的右下位置，所述第二芯片、所述第三芯片分别与所述第一芯片相连。
2.如权利要求1所述的三芯片封装结构，其特征在于，所述基岛两侧分别设置有四个引脚。
3.如权利要求1所述的三芯片封装结构，其特征在于，采用焊接粘贴法将所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片粘贴在所述基岛上。
4.如权利要求1所述的三芯片封装结构，其特征在于，采用引线键合的方式将所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片通过引线与所述引脚相连。
5.如权利要求4所述的三芯片封装结构，其特征在于，所述引线材料为铝合金线。
6.如权利要求4所述的三芯片封装结构，其特征在于，所述引线之间无交叉。
7.如权利要求1-5任一项所述的三芯片封装结构，其特征在于，采用塑料封装将所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片封装。
8.如权利要求7所述的三芯片封装结构，其特征在于，所述塑料封装的原材料为环氧树脂。
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