[实用新型]一种用于电源板加工装置

说明书

本实用新型公开了一种用于电源板加工装置，包括下基板、上基板、液压缸、气缸和四根导轴，所述下基板的上端四角边均通过导轴与上基板的下端四角边连接，液压缸的安装在上基板的上端中间位置，气缸安装在上基板的上端右侧边，液压缸的下端通过第一伸缩杆贯穿于上基板连接有压装板，气缸的下端通过第二伸缩杆贯穿于上基板连接有切割刀，下基板的上端中央位置设置有基台，基台的上端设置有电源板模板。本实用新型有益效果：本实用新型设置有液压缸、气缸，液压缸的下端通过第一伸缩杆贯穿于上基板连接有压装板，气缸的下端通过第二伸缩杆贯穿于上基板连接有切割刀，控制器的上端还设置有信号指示报警灯，结构简单，加工效率显著，安全可靠。

技术领域

本实用新型涉及电源板加工技术领域，尤其是一种用于电源板加工装置。

背景技术

通常，为了制造电源板、半导体器件和平板显示器件，需要在基板的表面上形成预定的薄膜层、薄膜电路图案或者光学图案。因此，需要实施半导体制造工艺，例如，将预定材料的薄膜沉积在基板上的薄膜沉积工艺、通过使用光敏材料选择性地曝光薄膜的光工艺，以及通过选择性地移除薄膜的被曝光部分来形成图案的蚀刻工艺。

该半导体制造工艺在被设计成适合最佳环境的基板加工装置的内部进行。近来，利用等离子体的基板加工装置通常被用于进行沉积或蚀刻工艺。

现有技术的基板加工装置的情况下，用于分配来源气的空间与用于形成等离子体的空间相同。因此，等离子体放电在基板(W)上进行，基板(W)可能因等离子体放电而受到损害，从而使得在基板(W)上的薄膜的质量下降。

因此，对于上述问题有必要提出一种用于电源板加工装置。

实用新型内容

本实用新型目的是克服了现有技术中的不足，提供了一种用于电源板加工装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种用于电源板加工装置，包括下基板、上基板、液压缸、气缸和四根导轴，所述下基板的上端四角边均通过导轴与上基板的下端四角边连接，所述液压缸的安装在上基板的上端中间位置，所述气缸安装在上基板的上端右侧边，所述液压缸的下端通过第一伸缩杆贯穿于上基板连接有压装板，所述气缸的下端通过第二伸缩杆贯穿于上基板连接有切割刀，所述下基板的上端中央位置设置有基台，所述基台的上端设置有电源板模板。

优选地，所述液压缸和气缸分别连接液压泵和气泵。

优选地，所述液压泵和气泵均通过线缆连接控制器。

优选地，所述控制器设置有显示屏、控制按钮、电源模块和控制电路板，所述显示屏、控制按钮、电源模块均连接控制电路板。

优选地，所述控制器的上端还设置有信号指示报警灯，所述信号指示报警灯均连接控制电路板。

优选地，所述控制器通过支杆连接在下基板的一端。

本实用新型有益效果：本实用新型设置有液压缸、气缸，液压缸的下端通过第一伸缩杆贯穿于上基板连接有压装板，气缸的下端通过第二伸缩杆贯穿于上基板连接有切割刀，控制器的上端还设置有信号指示报警灯，结构简单，加工效率显著，安全可靠。

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

附图说明

图1是本实用新型的结构框图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。