[实用新型]一种多功能压模装置

说明书

本实用新型公开了一种多功能压模装置，包括压模头本体、引线框和焊锡丝，所述压模头本体上设置一坩埚通孔，所述焊锡丝放置在所述坩埚通孔内，并且，所述坩埚通孔内还设置若干凹槽卡部，每一凹槽卡部内固定有一加热金属条。本实用新型通过焊锡丝放入到坩埚通孔1后，通过电流对加热金属条进行加热，并且，焊锡丝通过加热金属条对其进行加热，加热后，焊锡丝熔融滴落到引线框上，熔融滴落到引线框上的焊锡通过压模头本体压平成片状后用于芯片粘片，整个过程只需要一个部件，工序简单，生产效率高。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备领域，尤其涉及的是一种多功能压模装置。

背景技术

半导体封装时，使用压模头将点在引线框架上面的高温焊锡压平整，确保封装芯片粘片的质量。目前半导体粘片用的点焊锡，压平装置，先使用一个穿孔的金属块，将焊锡丝穿过金属块，点到高温的引线框架上面以后，压模头才能将焊线丝压平。整个机构需要两个步骤，两个部件。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种具有压模、加热和装载点焊锡，工序简单，生产效率高的多功能压模装置。

本实用新型的技术方案如下：一种多功能压模装置，包括压模头本体、引线框和焊锡丝，所述压模头本体上设置一坩埚通孔，所述焊锡丝放置在所述坩埚通孔内，并且，所述坩埚通孔内还设置若干凹槽卡部，每一凹槽卡部内固定有一加热金属条。

所述的多功能压模装置，坩埚通孔设置为由上到下尺寸逐渐减少的圆台孔，所述圆台孔上孔径大于所述焊锡丝直径，并且，所述圆台孔下孔径小于所述焊锡丝直径。

采用上述方案，本实用新型通过焊锡丝放入到坩埚通孔1后，通过电流对加热金属条进行加热，并且，焊锡丝通过加热金属条对其进行加热，加热后，焊锡丝熔融滴落到引线框上，熔融滴落到引线框上的焊锡通过压模头本体压平成片状后用于芯片粘片，整个过程只需要一个部件，工序简单，生产效率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实施例提供了一种多功能压模装置，如图1所示，所述多功能压模装置包括压模头本体20、引线框60和焊锡丝10，其中，压模头本体20上设置一坩埚通孔201，所述焊锡丝10放置在所述坩埚通孔201内，并且，所述坩埚通孔201内还设置若干凹槽卡部，每一凹槽卡部内固定有一加热金属条，例如，设置加热金属条30和加热金属条40，如此，焊锡丝10放入到坩埚通孔201后，通过电流对加热金属条30和加热金属条40进行加热，并且，焊锡丝10通过加热金属条30和加热金属条40对其进行加热，加热后，焊锡丝10熔融滴落到引线框60上，熔融滴落到引线框60上的焊锡点50通过压模头本体20压平成片状后用于芯片粘片，整个过程只需要一个部件，工序简单，生产效率高。

或者，坩埚通孔201设置为由上到下尺寸逐渐减少的圆台孔，所述圆台孔的上孔径大于所述焊锡丝直径，并且，所述圆台孔的下孔径小于所述焊锡丝直径，如此，焊锡丝放入坩埚通孔201内时，无需其他工具固定，也不会跌落到引线框上，使用效果更好。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。