[实用新型]一种用于集成电路的装饰叠层结构有效
| 申请号： | 201820123541.7 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN207883678U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 付建访 | 申请（专利权）人： | 付建访 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装饰叠层 集成电路 油墨喷涂 本实用新型 集成电路板 外观颜色 镀膜层 纹理层 装饰层 高光 质感 制定 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于集成电路的装饰叠层结构，其特征在于，所述装饰叠层结构包括自上而下顺次设置的镀膜层(4)、纹理层(3)和集成电路板(1)。
2.根据权利要求1所述的装饰叠层结构，其特征在于，所述纹理层(3)为具有微米级微观结构的平面图案层。
3.根据权利要求1所述的装饰叠层结构，其特征在于，所述纹理层(3)为具有微米级微观结构的立体图案层。
4.根据权利要求1所述的装饰叠层结构，其特征在于，所述镀膜层(4)材料为金属、非金属和半导体中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的装饰叠层结构，其特征在于，所述装饰叠层结构还包括固定于所述集成电路板(1)和所述纹理层(3)之间的背景层(2)。
6.根据权利要求5所述的装饰叠层结构，其特征在于，所述背景层(2)的颜色包含但不限于白色或黑色。
7.根据权利要求1所述的装饰叠层结构，其特征在于，所述装饰叠层结构还包括固定于所述镀膜层(4)上表面的保护层(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于付建访，未经付建访许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820123541.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：雷射剥离膜结构
- 下一篇：一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板
