[实用新型]一种贴片式散热二极管

权利要求书

1.一种贴片式散热二极管，包括封装外壳(10)，所述封装外壳(10)设有两个导电片(20)，所述两个导电片(20)之间连接有芯片(30)，其特征在于，所述导电片(20)包括依次相连的芯片安装部(21)、散热连接部(22)和焊接部(23)，所述芯片安装部(21)位于所述封装外壳(10)内，所述芯片安装部(21)与所述芯片(30)电连接，所述散热连接部(22)和所述焊接部(23)位于所述封装外壳(10)外，所述散热连接部(22)平行于所述封装外壳(10)的侧面设置，所述焊接部(23)与所述封装外壳(10)的底面共面，所述封装外壳(10)的高度为H，所述散热连接部(22)的长度为L，0.5H≤L≤H。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式散热二极管，其特征在于，所述封装外壳(10)包括封装底板(11)和封装上盖(12)，所述封装底板(11)上固定有若干散热凸块(111)。

3.根据权利要求2所述的一种贴片式散热二极管，其特征在于，所述散热凸块(111)为散热陶瓷块。

4.根据权利要求1所述的一种贴片式散热二极管，其特征在于，所述散热连接部(22)与所述封装外壳(10)之间连接有绝缘加固块(221)。

5.根据权利要求4所述的一种贴片式散热二极管，其特征在于，所述绝缘加固块(221)为绝缘硅胶块。

6.根据权利要求1所述的一种贴片式散热二极管，其特征在于，所述封装外壳(10)内填充设置有绝缘填充体(40)。