[实用新型]一种自动翻转晶体镀膜装置有效

专利信息
申请号: 201820121655.8 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN207243992U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 杨舒童;崔胜友 申请(专利权)人: 济南晶众光电科技有限公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50
代理公司: 济南千慧专利事务所(普通合伙企业)37232 代理人: 姜月磊
地址: 250000 山东省济南市高新区开*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 翻转 晶体 镀膜 装置
【说明书】:

技术领域:

实用新型涉及一种自动翻转晶体镀膜装置。

背景技术:

在晶体的生产、加工作业中,通常包括晶体的镀膜,镀膜能保护晶体,防止晶体磨损和氧化,因此,镀膜质量对晶体性能具有十分重要的影响。

目前,在晶体镀膜技术中,通常是先对晶体的一面进行镀膜,然后打开真空镀膜室,将晶体翻转,再对晶体的另一面进行镀膜,但是,由于在镀膜过程中,需要打开真空镀膜室翻转晶体,易污染晶体,影响镀膜质量,产生残次品,造成材料和成本的浪费,难以满足晶体生产、加工作业中的要求。

实用新型内容:

本实用新型为了弥补现有技术的不足,提供了一种自动翻转晶体镀膜装置,它结构设计合理,不用二次打开真空镀膜室,减少晶体污染,成膜质量好,降低了成本,解决了现有技术中存在的问题。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是:

一种自动翻转晶体镀膜装置,包括动盘和位于动盘正下方的环形定盘,所述动盘中部设有三个转动杆连接孔,动盘上沿圆周均匀设有若干水平设置的晶体夹持翻转机构,所述晶体夹持翻转机构包括底座,底座一端设有一水平设置的电机,电机的四个电极分别与设于动盘底部的四个弹片电极柱电性相连,电机的输出轴与一竖直设置的第一夹板相连,底座的另一端设有一竖直设置的立板,立板靠近第一夹板的一侧依次设有一水平设置的安装轴和一竖直设置的与第一夹板位置对正的第二夹板,第二夹板上开设有一水平设置的通孔,安装轴的一端通过轴承与立板可旋转连接,安装轴的另一端伸至通孔内与第二夹板可滑动连接,立板与第二夹板之间的安装轴上套设有一弹簧;所述环形定盘上沿周向设有若干个固定座,每个固定座上均开设有一固定孔,环形定盘上表面由内向外依次镀有四个与弹片电极柱位置对正相接触的电极环。

本实用新型采用上述方案,它结构设计合理,在真空镀膜室中设置由步进电机带动的可自动旋转的晶体夹持装置,转速平稳,不用二次打开真空镀膜室,减少晶体污染,成膜质量好,降低了生产成本,实用性强。

附图说明:

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的俯视结构示意图。

图3是本实用新型环形定盘的俯视结构示意图。

图中,1、动盘,2、环形定盘,3、转动杆连接孔,4、底座,5、电机,6、弹片电极柱,7、第一夹板,8、立板,9、第二夹板,10、固定座,11、固定孔,12、电极环,13、安装轴,14、通孔,15、轴承,16、弹簧。

具体实施方式:

为能清楚说明本方案的技术特点,下面通过具体实施方式,并结合其附图,对本实用新型进行详细阐述。

如图1-3所示,一种自动翻转晶体镀膜装置,包括动盘1和位于动盘正下方的环形定盘2,所述动盘中部设有三个转动杆连接孔3,用于与真空镀膜室中的转动杆相连,动盘1上沿圆周均匀设有若干水平设置的晶体夹持翻转机构,所述晶体夹持翻转机构包括底座4,底座4一端设有一水平设置的电机5,电机5的四个电极分别与设于动盘1底部的四个弹片电极柱6电性相连,电机5的输出轴与一竖直设置的第一夹板7相连,底座4的另一端设有一竖直设置的立板8,立板8靠近第一夹板7的一侧依次设有一水平设置的安装轴13和一竖直设置的与第一夹板7位置对正的第二夹板9,第二夹板9上开设有一水平设置的通孔14,安装轴13的一端通过轴承15与立板8可旋转连接,安装轴13的另一端伸至通孔14内与第二夹板9可滑动连接,立板8与第二夹板9之间的安装轴13上套设有一弹簧16,不仅适用于夹持不同长度的晶体,且晶体拿取和放置十分方便;所述环形定盘2上沿周向设有若干个固定座10,每个固定座10上均开设有一固定孔11,环形定盘2通过固定孔固定在真空镀膜室的支架上,环形定盘2上表面由内向外依次镀有四个与弹片电极柱6位置对正相接触的电极环12,以保证真空镀膜室通过环形定盘2为电机5供电。

使用时,动盘1通过三个转动杆连接孔3安装在真空镀膜室的转动杆上,环形定盘2通过固定孔11固定在真空镀膜室的支架上,通过四个电极环12和四个弹片电极柱6为电机5供电,将待镀膜晶体放置在第一夹板7和第二夹板9之间,由于与第二夹板9相连的安装轴13上设有弹簧16,第二夹板9可自动配合第一夹板7夹紧晶体,之后关闭真空镀膜室,转动杆带动动盘1旋转,开始对晶体镀膜,当晶体的一面镀膜完成后,控制各个电机5同步旋转合适的角度,继续进行晶体镀膜,直到晶体需要镀膜的各个表面均完成镀膜。

本实用新型采用步进电机带动晶体翻转,转速平稳,在镀膜过程中避免二次打开真空镀膜室造成晶体污染,成膜质量好,实用性强。

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