[实用新型]一种引线框架

说明书

本实用新型公开一种引线框架，属于半导体元件技术领域，其特征在于：包括多个相同的基本单元经上、下两侧的边带连接后横向重复延伸而成，所述基本单元的数量为十五个，所述基本单元与边带之间通过连接部相连接，所述基本单元内设有左引线框架组和右引线框架组，所述左引线框架组和右引线框架组之间通过筋片相连接，所述左引线框架组和右引线框架组的纵向均设有两个首尾反向排列的框架单元。本实用新型提供一种设计合理，结构紧凑，通过管脚的对接来提高原料利用率和生产效率的引线框架。

技术领域

本实用新型公开一种引线框架，属于半导体元件技术领域。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有的引线框架中，上、下两侧的边带中只连接有单个的框架单元，原材料上有大部分空间无法得到利用，导致生产过程中会产出大量的废料，产量低且成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种引线框架。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案来实现的：

一种引线框架，包括多个相同的基本单元经上、下两侧的边带连接后横向重复延伸而成，所述基本单元的数量为十五个，所述基本单元与边带之间通过连接部相连接，所述基本单元内设有左引线框架组和右引线框架组，所述左引线框架组和右引线框架组之间通过筋片相连接，所述左引线框架组和右引线框架组的纵向均设有两个首尾反向排列的框架单元，所述框架单元包括基岛，所述基岛下部中间位置连接有集电极管脚，所述集电极管脚左右两侧分别设有基极管脚和发射极管脚，所述集电极管脚、基极管脚和发射极管脚之间通过中筋相连接，所述集电极管脚、基极管脚、发射极管脚下部分别连接有第一管脚、第二管脚和第三管脚，所述基极管脚和发射极管脚上部分别连接有框架部分和溅丝部，所述框架部分上开设有导流孔，所述左引线框架组和右引线框架组中上方框架单元的第二管脚、第一管脚和第三管脚分别与下方框架单元的第三管脚、第一管脚和第二管脚相连接；所述边带上开设若干散热孔和定位孔，所述边带外侧开设有若干切割预留口。

作为优选，所述引线框架的长度为232.2mm，所述引线框架的宽度为25.44±0.08mm。

作为优选，所述定位孔的直径为1.3mm。

作为优选，所述边带的厚度为0.508mm。

作为优选，所述第一管脚、第一管脚和第三管脚的宽度为0.76±0.03mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：左引线框架组和右引线框架组的纵向均设有两个首尾反向排列的框架单元，上方框架单元的第二管脚、第一管脚和第三管脚分别与下方框架单元的第三管脚、第一管脚和第二管脚相连接，由原来的一条生产30pcs，增加到一条60pcs，原材料利用率提高了50％，减少废料的产生，降低了单价。在相同的设备配置下，产能能够提高60％。在边带外侧开设有若干切割预留口，方便在后期进行分割。

附图说明

图1为现有技术中引线框架的结构示意图；

图2为本实用新型引线框架的结构示意图；

图3为本实用新型引线框架的侧视图；

图4为本实用新型引线框架的局部示意图一；

图5为本实用新型引线框架的局部示意图二。