[实用新型]一种高密度引线框架

说明书

本实用新型公开一种高密度引线框架，属于半导体元件技术领域，包括第一边带、第二边带和若干个框架单元，其特征在于：若干个所述框架单元通过固定筋固定在第一边带和第二边带之间，所述第一边带上设有若干圆形通孔，所述第二边带上设有若干圆形通孔和定位孔，所述框架单元包括中间位置的基岛、设置在基岛左侧的八个第一管脚、设置在基岛右侧的八个第二管脚。本实用新型提供一种设计合理，结构紧凑，通过交叉设置管脚来提高原料利用率和生产效率的高密度引线框架。

技术领域

本实用新型公开一种高密度引线框架，属于半导体元件技术领域。

背景技术

高密度引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封高密度引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有的高密度引线框架中，相邻框架单元的管脚相对设置，导致框架单元之间留有大量的空间，对原料的利用率低，浪费了大量的原料，同时生产效率也不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高密度引线框架。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案来实现的：

一种高密度引线框架，包括第一边带、第二边带和若干个框架单元，所述框架单元的数量为四十个，所述框架单元通过固定筋固定在第一边带和第二边带之间，所述第一边带上设有若干圆形通孔，所述第二边带上设有若干圆形通孔和定位孔，所述框架单元包括中间位置的基岛、设置在基岛左侧的八个第一管脚、设置在基岛右侧的八个第二管脚，相邻的所述第一管脚之间、相邻的第二管脚之间连接有管脚连接筋，所述基岛和第一边带、基岛和第二边带之间连接有基岛连接筋，所述基岛连接筋与第一边带、基岛连接筋与第二边带的连接处设有散热孔，左侧所述框架单元的第二管脚与右侧框架单元的第一管脚交错设置，所述基岛和第一管脚、第二管脚的连接处设有镀银区。

作为优选，所述定位孔为椭圆形。

作为优选，所述圆形通孔的直径为1.524±0.025mm。

作为优选，所述第一管脚和第二管脚的厚度为0.254±0.015mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1、左侧框架单元的第二管脚与右侧框架单元的第一管脚交错设置，由原来的一条原料生产十个框架单元，增加到一条原料生产四十个框架单元，原材料利用率提高了30％，降低了单价；2、相同的设备配置下，产能能够提高40％。

附图说明

图1为现有技术中高密度引线框架的结构示意图；

图2为本实用新型高密度引线框架的结构示意图一；

图3为本实用新型高密度引线框架的结构示意图二；

图4为图3中A处的放大示意图。

附图标记：1、第一边带；2、第二边带；3、圆形通孔；4、定位孔；5、基岛；6、第一管脚；7、第二管脚；8、管脚连接筋；9、基岛连接筋；10、散热孔；11、镀银区；12、固定筋；13、框架单元。

具体实施方式

下面结合附图所示对本实用新型一种高密度引线框架作进一步描述。