[实用新型]一种用于TYPE-C的PCB式母座有效
申请号: | 201820112511.6 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN207910101U | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 周代兵 | 申请(专利权)人: | 仕昌电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502 |
代理公司: | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 廉红果;侯峰 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转接PCB板 舌片 本实用新型 母座外壳 母座 高频特性 插头 断裂的 焊接 保证 | ||
本实用新型公开了一种用于TYPE‑C的PCB式母座,其包括母座外壳、C TYPE外壳、PCB板、转接PCB板,所述PCB板的前端穿设在C TYPE外壳内,所述母座外壳套设在C TYPE外壳外,所述转接PCB板设置在PCB板的后端。本实用新型将舌片直接采用PCB板形式,并且在PCB板的后端焊接转接PCB板,能够增加舌片强度,有效防止在插头插入时舌片断裂的情况产生,同时可以保证产品的高频特性。
技术领域
本实用新型属于电子元件技术领域,具体涉及一种用于TYPE-C的PCB式母座。
背景技术
目前微型正反插USB连接器:产品体积微小制造难度大,多组微小零件组装品质不易控制,USB母座舌片采用直接注塑成型,舌片中无增强舌片强度结构,导致成型后舌片强度不足,端子采用分体式组装,工序复杂,不利于提高生产效率及产能。
现有技术中的TYPE-C母座舌片采用直接注塑成型,生产工艺复杂,成本高,良品率低;TYPE-C在满足不同的中心高度需要全部新开模具,导致模具成本高,周期长;TYPE-C母座产品加高后,产品的高频特性无法保证,功能达不到要求。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种用于TYPE-C的PCB式母座。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
本实用新型实施例提供一种用于TYPE-C的PCB式母座,其包括母座外壳、C TYPE外壳、PCB板、转接PCB板,所述PCB板的前端穿设在C TYPE外壳内,所述母座外壳套设在C TYPE外壳外,所述转接PCB板设置在PCB板的后端。
上述方案中,所述PCB板的前端为舌片结构。
上述方案中,所述PCB板的前端与两侧之间设置有凹槽,所述母座外壳、CTYPE外壳的两侧设置有与凹槽配合的缺口。
上述方案中,所述转接PCB板与PCB板后端上的端子一一对应连接。
与现有技术相比,本实用新型将舌片直接采用PCB板形式,并且在在PCB板的后端焊接转接PCB板,能够增加舌片强度,有效防止在插头插入时舌片断裂的情况产生,同时可以保证产品的高频特性。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供一种用于TYPE-C的PCB式母座的爆炸图;
图2为本实用新型实施例提供一种用于TYPE-C的PCB式母座的一种角度的组装示意图;
图3为本实用新型实施例提供一种用于TYPE-C的PCB式母座的另一种角度的组装示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供一种用于TYPE-C的PCB式母座,如图1-3所示,其包括母座外壳1、C TYPE外壳2、PCB板3、转接PCB板4,所述PCB板3的前端穿设在C TYPE外壳2内,所述母座外壳1套设在C TYPE外壳2外,所述转接PCB板4设置在PCB板3的后端,这样,母座中的舌片直接采用PCB板形式,并且在在PCB板4的后端焊接转接PCB板4,能够增加舌片强度,有效防止在插头插入时舌片断裂的情况产生,同时可以保证产品的高频特性。
所述PCB板3的前端为舌片结构,与TYPE-C插头配合电连接。
所述PCB板3的前端与两侧之间设置有凹槽,所述母座外壳1、C TYPE外壳2的两侧设置有与凹槽配合的缺口,这样,通过凹槽和缺口的配合连接确保了PCB板3安装的稳固。
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