[实用新型]反射透镜、激光发射器、光发射组件及光发射接收组件

说明书

本实用新型涉及一种反射透镜、激光发射器、光发射组件及光发射接收组件。本实用新型的目的是提供一种反射透镜、激光发射器、光发射组件及光发射接收组件，以解决封装难度大，耦合效率低的问题。本实用新型的技术方案是：一种反射透镜，其特征在于：其为具有入射面、反射面和透镜面的透光体，其中透镜面上形成有聚焦透镜，从所述入射面射入该透光体的光线经其反射面反射，再经所述聚焦透镜汇聚后射出透光体。本实用新型适用于光通信器件。

技术领域

本实用新型涉及一种反射透镜、激光发射器、光发射组件及光发射接收组件。适用于光通信器件。

背景技术

半导体激光器是光通信领域的应用最更广泛的发射光源，其具有结构小巧，寿命长、稳定性好等特点。传统接入网(GPON、EPON)中的光器件，由于波长稳定性要求低、功率预算裕量大，封装和使用过程中都不带热电制冷器。随着4G网络的大规模部署，5G网络也即将商用，对带宽的要求也越来越高。移动网络带宽需求的急速增长需要固定网络的基础带宽的支撑。因此，CWDM、 DWDM的技术开始引入到接入网及无线前传和回传领域，已扩充带宽。这对激光器的波长稳定性，啁啾、非线性提出了较高的要求，热电制冷器(TEC)被引入到器件中以获得优良的光信号。此外，由于通信波长资源有限，长波长(1600 附近)也逐渐被使用于信号传输。

长波长激光器普遍输出功率较低，这对耦合效率提出了更高的要求。传统 XMD及蝶形封装光发射组件能满足发射性能要求，但是其价格昂贵，大规模铺设成本较大。专利号为CN104810724A的实用新型专利公开了一种低成本TO封装的DFB激光器组件，激光器内部带有热电制冷器，可抑制啁啾效应。但是，由于贴片、封帽精度有限，误差叠加，激光器出光和透镜难以对中，在制作TOSA 或者BOSA时获得高的耦合效率。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供一种反射透镜、激光发射器、光发射组件及光发射接收组件，以解决封装难度大，耦合效率低的问题。

本实用新型所采用的技术方案是：一种反射透镜，其特征在于：其为具有入射面、反射面和透镜面的透光体，其中透镜面上形成有聚焦透镜，从所述入射面射入该透光体的光线经其反射面反射，再经所述聚焦透镜汇聚后射出透光体。

所述入射面与所述透镜面垂直，所述反射面与入射面和透镜面之间夹角均为45°。

一种激光发射器，其特征在于：采用同轴封装结构，具有管帽和管座，管帽顶部设有平面玻璃，所述管帽与管座配合形成腔室，腔室内设有热电制冷器、温度传感器、激光器芯片、背光探测芯片和所述的反射透镜，所述反射透镜的聚焦透镜朝向管帽上的平面玻璃，所述激光器芯片对准反射透镜的入射面，温度传感器与热电制冷器的控制电路电连接。

所述热电制冷器通过金锡焊料与所述管座焊接固定；所述激光器芯片通过金锡焊料贴装于激光芯片热沉上，并通过导热胶固定于所述热电制冷器上。

所述背光探测芯片通过金锡焊料贴装于探测芯片热沉上，并通过低温焊料与所述热电制冷器焊接。

所述温度传感器通过低温焊料与所述热电制冷器焊接。

所述温度传感器采用热敏电阻。

一种光发射组件，其特征在于：具有所述的激光发射器。

一种光发射接收组件，其特征在于：具有所述的激光发射器。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用反射镜和聚焦透镜结合一体的反射透镜，降低封装难度，提高耦合效率，使封帽精度与耦合效率无关，适用于批量生产，提高生产效率，增加输出功率。

本实用新型在激光器芯片的热沉下方贴装热电制冷器，可以为激光器芯片进行有效的散热；采用热电制冷器配合温度传感器可以使激光器温度控制在特定的温度下。

附图说明