[实用新型]一种生箔机阴极辊导电输入结构

说明书

本实用新型公开了一种生箔机阴极辊导电输入结构，包括钢主轴和钢制内圈，钢制内圈两端通过封堵钢板支撑在钢主轴上，在钢制内圈外通过热套套有钛圈，钢主轴的轴向两侧设置有铜质电流导入盘，在所述钢主轴上设置有导电铜轴套，封堵钢板套在导电铜轴套上，在钢制内圈两端封堵钢板之间至少均匀设置有三片支撑钢板，三片支撑钢板的外圆端与所述钢制内圈焊接，紧贴支撑钢板通过螺栓连接设置有铜质导电盘，铜质导电盘内圆与导电铜轴套焊接，铜质导电盘外圆距支撑钢板与所述钢制内圈焊接焊点的距离不大于10 mm，紧贴封堵钢板外侧设置有密封钛板，所述钛板与钛圈焊接。本实用新型减少了导入电阻，降低了损耗，提高了导电效率。

技术领域

本实用新型属于电解铜箔生产技术领域，特别涉及一种生箔机阴极辊导电输入结构。

背景技术

目前，电子工业用铜箔采用的是电解生产的方法，将表面粗糙度Ra≤0.4μm的阴极辊轴线以下浸泡在加入有含铜量在70-110g/L,含酸量80-130g/L,温度在40-65℃流动硫酸铜溶液的阳极槽中，在阴极辊和阳极之间通入电流，根据电镀原理阴极辊在流动硫酸铜溶液浸泡部分表面就会镀上铜晶粒，根据电镀常数：1.186g/A-h，在电流一定的情况下阴极辊表面所镀铜箔的厚度取决于阴极辊在硫酸铜溶液中电镀的时间，转动阴极辊改变阴极辊在硫酸铜溶液中的转速就可以改变阴极辊表面所镀铜箔的厚度，随着阴极辊的转动并连续不断的将镀在阴极辊表面上的铜箔揭下就可以得到不同厚度的铜箔；阴极辊的直径通常为2米以上、长度在1.2米左右，为了保证一定的产量，阳极电流密度或者说阴极辊生箔区域的电流密度是每平方分米50安培至85安培，作为阴极辊就要有2.5万安培或以上的电流被导入到阴极辊的表面，为了降低生产成本，如何将电流导入以及如何减少导入路径的电流损耗是人们不断在研究的课题。

发明内容

本实用新型的目的是提出一种生箔机阴极辊导电输入结构，通过在钢支撑的结构上加入铜导电通路，进而减少导入电阻，提高了导电效率。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种生箔机阴极辊导电输入结构，包括钢主轴和钢制内圈，钢制内圈两端通过封堵钢板支撑在钢主轴上，在钢制内圈外通过热套套有钛圈，钢主轴的轴向两侧封堵钢板外分别对称设置有铜质电流导入盘，电流导入盘与导电槽电接触，导电槽连接直流整流电源的负极，其中，在所述钢主轴上设置有导电铜轴套，封堵钢板套在导电铜轴套上，所述铜质电流导入盘设置在导电铜轴套的两端，在钢制内圈两端封堵钢板之间至少均匀设置有三片支撑钢板，三片支撑钢板的外圆端与所述钢制内圈焊接，紧贴支撑钢板通过螺栓连接设置有铜质导电盘，铜质导电盘内圆与导电铜轴套焊接，铜质导电盘外圆距支撑钢板与所述钢制内圈焊接焊点的距离不大于10 mm，紧贴封堵钢板外侧设置有密封钛板，所述钛板与钛圈焊接。

方案进一步是：所述钢制内圈与钛圈接触的外表面是通过车刀加工形成的具有深度不小于1mm的锯齿形毛面。

方案进一步是：所述导电槽包括导电槽壳体，导电槽壳体中设置有导电液体，所述铜质电流导入盘部分的侵入到导电液体中转动，在导电槽壳体内底端设置有通过弹簧支撑的导电块，导电块与铜质电流导入盘外圆摩擦滑动接触。

方案进一步是：所述导电块与导电槽壳体内两侧壁之间分别设置有弹性导电片。

方案进一步是：所述铜质电流导入盘与导电槽壳体内两侧壁之间分别设置有弹性导电片。

本实用新型与现有技术的对比具有如下的优点：减少了导入电阻，降低了损耗，提高了导电效率。

下面结合附图和实施例对本实用新型作一详细描述。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型钢制内圈与钛圈接触关系示意图，图1的A部放大图；

图3是本实用新型导电槽结构示意图，图1的B部放大图。