[实用新型]一种MB桥堆焊接机有效
申请号: | 201820106454.0 | 申请日: | 2018-01-22 |
公开(公告)号: | CN207731907U | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 欧金荣;李平生 | 申请(专利权)人: | 广安市嘉乐电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60;B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 薛波 |
地址: | 638600 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温区 堆焊 冷却区 桥堆 焊接 传动装置 加热管 加热区 焊接技术领域 本实用新型 传送 | ||
本实用新型提供一种MB桥堆焊接机,属于MB桥堆焊接技术领域。一种MB桥堆焊接机,包括加热管、传动装置、MB桥堆焊接本体,加热管包括加热区及冷却区,加热区依次包括温度为450℃的第一温区、温度为470℃的第二温区、温度为510℃的第三温区、温度为550℃的第四温区、温度为570℃的第五温区以及温度为460℃的第六温区,第六温区靠近冷却区设置,传动装置用于将MB桥堆焊接本体从第一温区传送至冷却区。该MB桥堆焊接机结构简单、易操作、焊接质量高、效率高。
技术领域
本实用新型属于MB桥堆焊接技术领域,具体地说,涉及一种MB桥堆焊接机。
背景技术
桥堆是一种电子元件,内部由多个二极管组成,主要作用是整流,调节电流方向,使用桥堆整流,其工作时性能更加稳定。其中,MB桥堆为贴片式桥堆,在其生产的过程中,会有一道焊接工序,焊接对MB桥堆成品的质量有较大的影响。
现有的MB桥堆焊接在焊接的过程中容易出现气泡或造成虚焊,这样就会产生很多废品,生产效率不高。
因此,发明一种能够解决上述问题的MB桥堆焊接机成为目前亟待解决的问题。
实用新型内容
针对现有技术中上述的不足,本实用新型提供一种MB桥堆焊接机,结构简单、易操作、焊接质量高、效率高。
为了达到上述目的,本实用新型采用的解决方案是:
一种MB桥堆焊接机,包括加热管、传动装置、MB桥堆焊接本体,加热管包括加热区及冷却区,加热区依次包括温度为450℃的第一温区、温度为470℃的第二温区、温度为510℃的第三温区、温度为550℃的第四温区、温度为570℃的第五温区以及温度为460℃的第六温区,第六温区靠近冷却区设置,传动装置用于将MB桥堆焊接本体从第一温区传送至冷却区。
进一步地,本实用新型较佳的实施例中,MB桥堆焊接本体包括盖板及层叠设置的多个底座,每个底座均包括第一端面及第二端面,每个底座的第一端面上均设置有MB桥堆,多个底座的最外侧的底座的第一端面与盖板可拆卸连接。
进一步地,本实用新型较佳的实施例中,多个底座的最外侧的底座的第一端面与盖板通过卡扣装置可拆卸连接。
进一步地,本实用新型较佳的实施例中,多个底座之间可拆卸连接。
进一步地,本实用新型较佳的实施例中,多个底座之间通过卡扣装置可拆卸连接。
进一步地,本实用新型较佳的实施例中,MB桥堆包括多个MB桥堆单元,每个MB桥堆单元均包括MB桥堆本体及多个引脚,每个MB桥堆单元的两端均与引脚连接。
进一步地,本实用新型较佳的实施例中,每个MB桥堆本体均依次包括上料片、芯片及下料片,上料片、芯片与下料片之间均用锡膏连接。
进一步地,本实用新型较佳的实施例中,传动装置包括皮带轮、电机及机架,皮带轮转动设置于机架上,皮带轮包括第一皮带轮和第二皮带轮,第一皮带轮和第二皮带轮通过金属皮带传动连接,第一皮带轮与电机传动轴连接。
进一步地,本实用新型较佳的实施例中,冷却区内设置有冷却管。
进一步地,本实用新型较佳的实施例中,冷却管的压力为0.3MPa,水压为1.8公斤,水温为25-35℃。
本实用新型提供的MB桥堆焊接机的有益效果是,加热管包括加热区与冷却区,加热区包括六个温区,六个温区的温度先成阶梯状上升到达570℃然后在下降到460℃,通过这样的温度变化,可以使MB桥堆焊接本体在前期升温的焊接的过程中不易出现气泡,在后期的降温过程中避免出现虚焊的情况,大大的提高了成品的质量,同时通过传动装置将MB桥堆焊接本体从所述第一温区传送至冷却区,使整个焊接的过程方便、简洁,同时生产成本较低。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造