[实用新型]一种航空电子装置封装盒有效
| 申请号: | 201820106291.6 | 申请日: | 2018-01-23 |
| 公开(公告)号: | CN208113117U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
| 发明(设计)人: | 吴豪天 | 申请(专利权)人: | 吴豪天 |
| 主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/06 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 054200 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固定壳 固定气囊 减振壳 定型 航空电子装置 导线孔 封装盒 固定座 盒体 本实用新型 气体管道 线路管 盒盖 气泵 电子装置 盒体顶端 盒体内部 盒体外部 左右两侧 适配 嵌入 穿过 | ||
本实用新型提供了一种航空电子装置封装盒,包括固定气囊、盒体、定型壳、减振壳、固定壳、盒盖、气泵、线路管;盒盖置于盒体顶端,盒体内部由外到内依次设有定型壳、减振壳和固定壳,固定壳内部设有固定气囊,固定气囊的底部设有固定座,固定座嵌入固定壳底面上的凹槽中;固定气囊的底部设有气体管道,气体管道依次穿过固定座、固定壳、减振壳、定型壳和盒体并与盒体外部的气泵相连;盒体的左右两侧均设有导线孔,在定型壳、减振壳和固定壳的对应位置上也设有相同的导线孔;线路管置于导线孔当中。本实用新型所述的一种航空电子装置封装盒能够适配不同形状的电子装置,并且能够快速的进行固定。
技术领域
本实用新型涉及电子元件封装技术领域,尤其涉及一种航空电子装置封装盒。
背景技术
在航空航天技术领域,电子元件发挥着不可替代的作用,但是由于使用环境的不同,航空类电子元件通常需要进行封装。航空电子元件在工作时需要承受气压变化、气流变化、温度变化,同时还需要进行牢靠的固定,避免其发生脱落。现有的技术手段通常在电子元件的连接处覆盖封装填料,同时通过封装盒对元件进行固定。
但是现有的电子装置封装盒占据的空间过大,并且一种规格的封装盒只能用于固定一种大小的电子元件,当更换电子元件时需要同步更换封装盒,加大了安装人员的工作量,同时封装盒内对电子元件的固定并不牢靠,经常出现脱落的情况。
发明内容
本实用新型要解决以上技术问题,提供一种航空电子装置封装盒。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
一种航空电子装置封装盒,包括:固定气囊、盒体、定型壳、减振壳、固定壳、盒盖、气泵、线路管;所述盒体内部由外到内依次设有定型壳、减振壳和固定壳,所述固定壳内部设有固定气囊;所述盒盖置于盒体顶端,盒盖的底部与盒体的顶部开口呈过盈配合;所述固定气囊为开口向上的U形软硅酸凝胶气囊,固定气囊的底部设有固定座,所述固定座嵌入固定壳底面上的凹槽中,能对固定气囊进行限位;所述固定气囊的底部设有气体管道,所述气体管道依次穿过固定座、固定壳、减振壳、定型壳和盒体并与盒体外部的气泵相连;所述盒体的左右两侧均设有导线孔,在定型壳、减振壳和固定壳的对应位置上也设有相同的导线孔;所述线路管包括管壳和保护管,所述管壳置于导线孔当中,所述保护管为二氧化硅气凝胶材料制成且放置于所述管壳内部,电子装置的导线插入保护管内部;所述线路管能帮助固定电子元件的导线,避免因导线移动产生的连接端破损。
进一步的,所述管壳外部设有密封圈,在盒体和固定壳的导线孔内部均设有与密封圈相匹配的凹槽;密封圈能增加线路管与盒体连接的稳定系数。
进一步的,本装置还包括导线塞,导线塞外形与所述管壳相同,导线塞的内部为实心结构,在导线塞的外部还设有两个密封圈;在需要通过导线的导线孔内安装线路管,在闲置的导线孔内安装导线塞,导线塞的设置能避免外界灰尘从闲置导线孔进入本装置。
进一步的,所述固定气囊内部填充有直径为0.02mm的粉体填充物,粉体填充物的体积为固定气囊内部容积的15%;为了固定电子元件,固定气囊内部的空气会被气泵抽出,此时固定气囊开始收缩并紧箍在电子元件外部,固定气囊内部的粉体填充物能更好的填补空隙,通过粉体堆积产生的应力强化固定效果。
进一步的,所述气体管道内部设有筛网,所述筛网目数为1500目且布置于气体管道与固定气囊的连接位置处;所述筛网能防止气泵在工作过程中将固定气囊内部的粉体填充物抽出。
进一步的,所述盒体底部设有定位支架,所述定位支架的水平面上设有圆孔,能方便本装置通过地脚螺栓进行固定。
进一步的,所述盒体材料为硬硅胶,定型壳材料为铝合金,减振壳材料为复合型珍珠棉,固定壳材料为环氧树脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴豪天,未经吴豪天许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820106291.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





