[实用新型]一种具有埋层结构的新型双面电荷槽型SOI LDMOS有效

专利信息
申请号: 201820105021.3 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN208336236U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 马中发;彭雨程 申请(专利权)人: 西安因变光电科技有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 代理人: 李倩
地址: 710065 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 电荷 埋层 槽型 本实用新型 掺杂类型 衬底 掺杂 击穿电压 漏端 耐压 离子 增高
【权利要求书】:

1.一种具有埋层结构的新型双面电荷槽型SOI LDMOS,其特征在于,包括衬底(1)、设在衬底(1)上的具有双面电荷槽的埋氧层(2),所述的埋氧层(2)上设有漂移区(7),所述的漂移区(7)上一侧设有沟道区(5)和重掺杂漏区(6),所述的沟道区(5)上设有重掺杂源区(4)和重掺杂区(3),所述的重掺杂源区(4)的上部与漂移区(7)的上端与绝缘氧化层(11)连接,所述的沟道区(5)上靠近重掺杂漏区(6)一侧的上端与绝缘氧化层(11)连接,所述的绝缘氧化层(11)的一侧设有源极金属区(8),另一侧设有漏极金属区(10),所述的重掺杂漏区(6)与漏极金属区(10)连接,所述的重掺杂区(3)和靠近重掺杂区(3)一端的重掺杂源区(4)的上端与源极金属区(8)连接,所述的绝缘氧化层(11)的上设有栅区(9);

所述的埋氧层(2)上端的电荷槽内设有反型电荷埋层(12),且靠近重掺杂漏区(6)一端到远离重掺杂漏区(6)一端的反型电荷埋层(12)的掺杂浓度依次增高。

2.根据权利要求1所述的一种具有埋层结构的新型双面电荷槽型SOILDMOS,其特征在于,所述的漂移区(7)为具有第二掺杂类型的轻掺杂漂移区,所述的沟道区(5)为具有第一掺杂类型的沟道区,所述的重掺杂漏区(6)为具有第二掺杂类型的重掺杂漏区,所述的重掺杂区(3)为具有第一掺杂类型的重掺杂区,所述的重掺杂源区(4)为具有第二掺杂类型的重掺杂源区,所述衬底(1)具有第一掺杂类型。

3.根据权利要求2所述的一种具有埋层结构的新型双面电荷槽型SOILDMOS,其特征在于,所述的反型电荷埋层(12)为通过离子注入形成具有第一掺杂类型的埋层,且反型电荷埋层(12)的第一掺杂类型浓度大于漂移区(7)的第二掺杂类型的浓度。

4.根据权利要求3所述的一种具有埋层结构的新型双面电荷槽型SOILDMOS,其特征在于,所述的埋氧层(2)的两侧分别设有4个相互对称的电荷槽,且位于埋氧层(2)上端的4个电荷槽中设有的反型电荷埋层(12)分别为第一埋层(12a)、第二埋层(12b)、第三埋层(12c)和第四埋层(12d),所述第一埋层(12a)中的掺杂浓度大于第二埋层(12b)的掺杂浓度,所述的第二埋层(12b)的掺杂浓度大于第三埋层(12c)的掺杂浓度,所述的第三埋层(12c)的掺杂浓度大于第四埋层(12d)的掺杂浓度。

5.根据权利要求3所述的一种具有埋层结构的新型双面电荷槽型SOILDMOS,其特征在于,所述第一掺杂类型为P型,所述第二掺杂类型为N型。

6.根据权利要求3所述的一种具有埋层结构的新型双面电荷槽型SOILDMOS,其特征在于,所述第一掺杂类型为N型,所述第二掺杂类型为P型。

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