[实用新型]集成封装的光电转换器有效

专利信息
申请号: 201820101116.8 申请日: 2018-01-22
公开(公告)号: CN207947781U 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 赖东举 申请(专利权)人: 深圳市希锐光通讯有限公司
主分类号: H04B10/40 分类号: H04B10/40;H04B10/25
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 代理人: 胡慧
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 可编程门阵列 插座接触 光模块 光电集成电路板 光收发器模块 本实用新型 光电转换器 集成封装 信号路径 卡边缘 输入端 高速光模块 信号完整性 触点连接 电性连接 光收发器 寄生元素 减轻信号 模块连接 抖动 边角 劣化 封装 输出
【权利要求书】:

1.集成封装的光电转换器,包括光电集成电路板,其特征在于,在所述光电集成电路板上安装有可编程门阵列模块、光模块和卡边缘光收发器模块;所述可编程门阵列模块与所述光模块连接,所述卡边缘光收发器模块与所述可编程门阵列模块电性连接;所述可编程门阵列模块的两个边角设有第一插座接触区域和第二插座接触区域,所述第一、第二插座接触区域输入端分别与所述可编程门阵列模块连接;所述第一、第二插座接触区域输入端分别与所述光模块触点连接。

2.根据权利要求1所述集成封装的光电转换器,其特征在于,所述可编程门阵列模块为FPGE集成电路模块,所述FPGE集成电路模块设有至少24个连接端口,其中12个连接端口与所述第一插座接触区通过光纤连接线连接,另外12个连接端口通过光纤连接线与所述第二插座接触区域连接。

3.根据权利要求2所述集成封装的光电转换器,其特征在于,所述光模块设有光发射器和光接收器;所述光发射器安装在第一插座接触区上且两者触点连接连接形成12个发射通道,所述光接收器安装在第二插座接触区上且两者触点连接形成12个接收通道。

4.根据权利要求3所述集成封装的光电转换器,其特征在于,两个LT连接器分别安装在所述光发射器和光接收器上。

5.根据权利要求4所述集成封装的光电转换器,其特征在于,12条光缆输入端与所述光接收器的12个端口连接,另外12条光缆输出端与所述光发射器的12个端口连接。

6.根据权利要求5所述集成封装的光电转换器,其特征在于,所述发射器包含12个低功耗850nm VCSEL激光二极管,每个二极管功耗约130mW,所述接收器包含有单石GaAs PIN二极管感应阵列。

7.根据权利要求1-6任意一项所述集成封装的光电转换器,其特征在于,光电转换器用FPGA封装。

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