[实用新型]一种抗干扰晶圆测试用探针卡

说明书

本实用新型提供一种抗干扰晶圆测试用探针卡，用于对晶圆上的芯片进行测试，所述探针卡包括印刷电路板，所述印刷电路板上具有磁环和分开排布的一组测试探针通路，所述磁环上绕接有金属线，每个测试探针通路上设有两个磁环焊点，所述金属线两端分别与所述两个磁环焊点焊接。本实用新型在探针卡测试线路上连接绕装磁环，能够对电磁干扰进行吸收，减少对测试结果的影响，提高测试准确性。

技术领域

本实用新型涉及到晶圆测试用探针卡，尤其是涉及到一种抗干扰晶圆测试用探针卡。

背景技术

晶圆探针卡又称探针卡，英文名称“Probe card”。广泛应用于内存、逻辑、消费、驱动、通讯IC等科技产品的晶圆测试，属半导体产业中相当细微的一环。当IC设计完成后，会下单给晶圆代工厂制作，晶圆制作完成后而尚未切割封装之际，为确保晶圆良率及避免封装的浪费，须执行晶圆电性测试及分析制程。探针卡与测试机构成测试回路，于IC封装前，以探针针测晶粒，筛选出电性功能不良的芯片，避免不良品造成后段制造成本的浪费。

晶圆的检测是由测试机台和探针卡共同构建的的测试环境，而在测试过程中常常受到电磁波干扰，影响了最终电性测试的结果，直接影响最终的测试结果判断，导致将良品误判为不良品的错误，造成极大的损失。因此，一个优质的芯片测试环境是避免损失的一个非常重要的保证。

实用新型内容

本实用新型提供了一种探针卡，其能够解决探针卡在测试芯片过程中所产生电磁干扰的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种抗干扰晶圆测试用探针卡，用于对晶圆上的芯片进行测试，所述探针卡包括印刷电路板，所述印刷电路板上具有磁环和分开排布的一组测试探针通路，所述磁环上绕接有金属线，每个测试探针通路上设有两个磁环焊点，所述金属线两端分别与所述两个磁环焊点焊接。

进一步的，所述每个测试探针通路上还设置有分别与每个测试探针通路相匹配的探针接点。

进一步的，还包括探针头，所述探针头装配在所述印刷电路板上，所述探针头包括环形固定基板和探针，所述环形固定基板中部设有贯穿的晶圆测试台，所述探针位于所述晶圆测试台内，其一端抵接于晶圆，另一端焊接于测试探针通路上。

进一步的，所述探针接点呈环形分布。

相较于现有技术，本实用新型的有益效果在于：在探针卡测试线路上连接绕装磁环，能够对电磁干扰进行吸收，减少对测试结果的影响，提高测试准确性。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型不局限于实施例。

附图说明

图1是本实用新型的抗干扰晶圆测试用探针卡结构示意图。

具体实施方式

实施例，请参见图1,一种抗干扰晶圆测试用探针卡，用于对晶圆上的芯片进行测试，所述探针卡包括印刷电路板1，所述印刷电路板1上具有磁环2和分开排布的一组测试探针通路3，所述磁环2上绕接有金属线，每个测试探针通路3上设有两个磁环焊点3a,3b，所述金属线两端分别与所述两个磁环焊点3a,3b焊接。

本实施例中，所述每个测试探针通路3上还设置有分别与每个测试探针通路3相匹配的探针接点3c。

本实施例中，还包括探针头4，所述探针头4装配在所述印刷电路板1上，所述探针头4包括环形固定基板4a和探针4b，所述环形固定基板4a中部设有贯穿的晶圆测试台4c，所述探针4b位于所述晶圆测试台4c内，其一端抵接于晶圆，另一端焊接于测试探针通路3上。

本实施例中，所述探针接点3c呈环形分布。

上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的抗干扰晶圆测试用探针卡，但本实用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。