[实用新型]一种微型红外光电反射检测传感器有效
申请号: | 201820091729.8 | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN207751874U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 董楚才;李长平;刘鑫颖 | 申请(专利权)人: | 深圳华羿科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/55 | 分类号: | G01N21/55 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田志远;袁浩华 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 红外光电 注胶 发射芯片 接收芯片 内层 反射检测传感器 本实用新型 线路板 金丝导线 传感器制造技术 外围 角度一致性 抗干扰能力 定向导光 光学方向 光学路径 微小空间 整体光学 分割缝 路径信 体积小 走线 切割 应用 | ||
1.一种微型红外光电反射检测传感器,其特征在于,包括线路板,所述线路板上固定有红外光电发射芯片单元和红外光电接收芯片单元,所述红外光电发射芯片单元和所述红外光电接收芯片单元的金丝导线与所述线路板上的走线固定连接,所述红外光电发射芯片单元、所述红外光电接收芯片单元以及所述金丝导线的外围设有内层注胶模,所述内层注胶模上切割形成光学路径分割缝,所述内层注胶模外围设有外层注胶模,所述外层注胶模上设有定向导光孔。
2.根据权利要求1所述的微型红外光电反射检测传感器,其特征在于,所述线路板上设有两个芯片电极位,所述红外光电发射芯片单元和所述红外光电接收芯片单元分别与两个所述芯片电极位固定连接。
3.根据权利要求2所述的微型红外光电反射检测传感器,其特征在于,所述红外光电发射芯片单元和所述红外光电接收芯片单元与所述芯片电极位之间通过超声波焊接连接。
4.根据权利要求1所述的微型红外光电反射检测传感器,其特征在于,所述线路板上设有两个导线电极位,两条所述金丝导线分别与两个所述导线电极位固定连接。
5.根据权利要求4所述的微型红外光电反射检测传感器,其特征在于,所述金丝导线与所述导线电极位之间通过超声波焊接连接。
6.根据权利要求1所述的微型红外光电反射检测传感器,其特征在于,所述微型红外光电反射检测传感器的外形尺寸为2mm×1.6mm×0.75mm。
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