[实用新型]一种具有导热片的LED

说明书

本实用新型公开了具有导热片的LED，包括芯片、设于芯片下端且相对镜像间隔布置的第一电极金属部件和第二电极金属部件、包覆于芯片上端的反光罩；第一电极金属部件内部设有导热腔，第一电极金属部件的上端和下端设有错开布置的散热孔；散热孔内设有至少一个导热片，且设于第一电极金属部件上端的导热片和设于第一电极金属部件下端的导热片之间间距设置；第二电极金属部件内部以芯片竖直中心面为镜像面镜像设有与第一电极金属部件内部相同的结构。本实用新型的有益效果是：通过在第一电极金属部件和第二电极金属部件上设置导热腔和散热孔，使得开模方便，制造简单，降低了制造成本，且散热均匀。

技术领域

本实用新型涉及一种LED，尤其涉及一种具有导热片的LED。

背景技术

发光二极管(LED，Light Emitting Diode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED的封装结构通常包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体。LED封装的散热问题一直是影响LED产品性能的关键因素。

现有部分LED封装结构采用在基底设置散热块，并在散热块上设置散热孔，尤其是S形散热孔来提升其散热性能，但由于在散热块上设置多个S形散热孔导致开模困难，生产成本高，不便于推广应用；另外，单纯的布置散热孔虽然会提升散热性，但散热效果并不理想，散热效果慢。

实用新型内容

本实用新型的目的就是要克服现有LED封装结构散热性差，散热结构复杂成本高的问题，提供一种散热结构简单，制造成本低的具有导热片的LED。

为实现上述目的，本实用新型所设计的一种具有导热片的LED，包括芯片、设于所述芯片下端且相对镜像间隔布置的第一电极金属部件和第二电极金属部件、包覆于所述芯片上端的反光罩；所述反光罩内壁与所述第一电极金属部件、芯片和第二电极金属部件包围形成发光腔；所述第一电极金属部件内部设有导热腔，所述第一电极金属部件的上端和下端设有错开布置的散热孔；所述散热孔内设有至少一个导热片，且设于所述第一电极金属部件上端的导热片和设于所述第一电极金属部件下端的导热片之间间距设置；所述第二电极金属部件内部以所述芯片竖直中心面为镜像面镜像设有与所述第一电极金属部件内部相同的结构。

优选地，设于所述第一电极金属部件上端的散热孔和设于所述第一电极金属部件下端的散热孔的数量相同。

优选地，所述反光罩为半球状，其下端与所述第一电极金属部件和第二电极金属部件的上端面固定。

进一步优选地，设于所述第一电极金属部件上端的导热片和设于所述第一电极金属部件下端的导热片的数量相同。

再优选地，设于所述第一电极金属部件上端的散热孔的孔径小于或等于设于所述第一电极金属部件下端的散热孔的孔径。

本实用新型的有益效果是：通过在第一电极金属部件和第二电极金属部件上设置导热腔和散热孔，使得开模方便，制造简单，降低了制造成本；另外，由于上端和下端的散热孔错开布置并与导热腔，形成足够的散热流动空间，发光腔和芯片的热量(热气流)可通过散热孔迅速扩散至导热腔，而由于上端和下端的散热孔错开布置，气流不会立刻从散热孔排出而是在导热腔内形成短暂停留后再排出，使得散热保持均匀，尤其是在冬天，内外温差不会过大而影响使用寿命；由于导热片之间间距设置，因此热量可在导热腔内进行扩散，尤其是可在多个导热片之间相互传导，使得散热迅速且均匀，而导热腔内的热量可通过下端的导热片传导至外部，达到均匀散热效果。

附图说明

图1为本实用新型一种具有导热片的LED的立体示意图。

图中1.散热孔；2.导热片；3.芯片；4.反光罩；5.发光腔；6.导热腔；7.第一电极金属部件；8.第二电极金属部件。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。