[实用新型]一种多层线路板

说明书

本实用新型公开了一种多层线路板，包括上板、无胶区、复合胶和下板，所述上板包括上线路层和上基材层，所述上线路层固定在上基材层的上表面，所述下板设置在上板的下方，所述下板包括下线路层和下基材层，所述下线路层固定在下基材层的下表面，所述复合胶共设置有两个，且两个复合胶分别设置在上基材层与下基材层之间的两侧，两个所述复合胶之间设置为无胶区，所述上基材层的下表面中间固定有封块，所述封块包括封头、密封垫和立柱，本实用新型设置了通孔，在高温复合时候无胶区内部高温产生的热量从通孔流出，避免无胶区受热膨胀而导致的多层线路板分层、爆板，设置了封块，封块在高温复合结束后可以直接将通孔密封。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体是一种多层线路板。

背景技术

多层线路板现有的多层线路板包括有胶区，以及在弯折区设置无胶区，有胶区将无胶区围成密闭的空间，在对多层线路板进行复合热压时，无胶区的封闭空间在高温的过程中，容易因热膨胀，造成有胶区受力而胀开，形成产品分层、爆板等问题，导致线路板报废，现有在线路板的有胶区临近无胶区的位置设有至少两个镀金属的通孔来避免无胶区膨胀、多层线路板分层、爆板，但是这种在有胶区临近无胶区的位置设有通孔的方式还是会引起无胶区膨胀从而导致的多层线路板分层、爆板。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种多层线路板，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层线路板，包括上板、无胶区、复合胶和下板，所述上板包括上线路层和上基材层，所述上线路层固定在上基材层的上表面，所述下板设置在上板的下方，所述下板包括下线路层和下基材层，所述下线路层固定在下基材层的下表面，所述复合胶共设置有两个，且两个复合胶分别设置在上基材层与下基材层之间的两侧，两个所述复合胶之间设置为无胶区，所述上基材层的下表面中间固定有封块，所述封块包括封头、密封垫和立柱，所述密封垫固定在立柱的下表面，所述立柱固定在封头的下方中间，所述下板上与立柱对应的位置设置有通孔。

优选的，所述复合胶的上表面胶合在上基材层的下表面，且复合胶的下表面胶合在下基材层的上表面。

优选的，所述封头与密封垫的竖直长度之和等于无胶区的竖直长度。

优选的，所述立柱与通孔相适配。

优选的，所述复合胶为固体胶熔融后体积变小的胶体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设置了通孔，在高温复合时候无胶区内部高温产生的热量从通孔流出，避免无胶区受热膨胀而导致的多层线路板分层、爆板，设置了封块，封块在高温复合结束后可以直接将通孔密封。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型封块的结构示意图。

图3为本实用新型为复合胶未高温熔融时上板与下板的位置示意图。

图中：1-上板、2-上线路层、3-无胶区、4-封块、41-封头、42-密封垫、43-立柱、5-上基材层、6-复合胶、7-下板、8-下线路层、9-下基材层、10-通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。