[实用新型]改良型多极型全方位发光LED光源及其支架

权利要求书

1.改良型多极型全方位发光LED光源，其包括：支架(1)、若干安装于支架(1)上的LED芯片(2)以及用于将LED芯片(2)封装于支架(1)上的树脂(3)，其特征在于：所述支架(1)上设置有相互绝缘并用于导通LED芯片(2)的多级封装极台结构(100)，所述LED芯片(2)安装于多级封装极台结构(100)四周及顶部，该多级封装极台结构(100)包括有成型于支架(1)上端的第一级封装极台(11)以及依次层叠于第一级封装极台(11)上并且相互绝缘的第二级封装极台(4)和第三级封装极台(5)，所述支架(1)下端成型有作为第一导电极的螺纹段(12)，所述第二级封装极台(4)下端的第一导接探针(41)穿过螺纹段(12)伸出于该螺纹段(12)下端外；所述第三级封装极台(5)下端的第二导接探针(51)依次穿过第二级封装极台(4)及螺纹段(12)伸出于该螺纹段(12)下端外，并与第一导接探针(41)并列分布，形成错位安装；所述LED芯片(2)的第一、第二电极分别导接第一、第二级封装极台(11、4)，或者是，所述LED芯片(2)的第一、第二电极分别导接第一、第三级封装极台(11、5)，或者是，所述LED芯片(2)的第一、第二电极分别导接第二、第三级封装极台(4、5)。

2.根据权利要求1所述的改良型多极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述支架(1)沿第一级封装极台(11)上端面向下开设有贯穿螺纹段(12)下端面的第一通孔(10)；所述第一导接探针(41)穿过该第一通孔(10)，且第二级封装极台(4)与支架(1)之间通过第一绝缘垫(61)绝缘；该第二级封装极台(4)上开设有第二通孔(40)；所述第二导接探针(51)依次穿过第二通孔(40)及第一通孔(10)，且第三级封装极台(5)与第二级封装极台(4)及支架(1)之间通过第二绝缘垫(62)绝缘。

3.根据权利要求1所述的改良型多极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述支架(1)沿第一级封装极台(11)上端面向下开设有贯穿螺纹段(12)下端面且相互并列的第三通孔(101)和第四通孔(102)；所述第一导接探针(41)穿过该第三通孔(101)，且第二级封装极台(4)与支架(1)之间通过第一绝缘垫(61)绝缘；该第二级封装极台(4)上开设有第二通孔(40)；所述第二导接探针(51)依次穿过第二通孔(40)及第四通孔(102)，且第三级封装极台(5)与第二级封装极台(4)及支架(1)之间通过第二绝缘垫(62)绝缘。

4.根据权利要求2或3所述的改良型多极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述第一绝缘垫(61)通过注塑方式一体固定于第二级封装极台(4)与所述支架(1)之间；所述第二绝缘垫(62)通过注塑方式一体固定于第三级封装极台(5)与第二级封装极台(4)及支架(1)之间。

5.根据权利要求4所述的改良型多极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述支架(1)外侧成型有定位缺口；若干LED芯片(2)至少包含有两个不同颜色的LED芯片(2)。

6.根据权利要求4所述的改良型多极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述第二级封装极台(4)及第三级封装极台(5)的纵截面均呈T字形；所述第一级封装极台(11)及第二级封装极台(4)上端部分、第三级封装极台(5)上端部分的横截面均为多边形。

7.改良型多极型全方位发光LED光源的支架，其特征在于：所述支架(1)上设置有相互绝缘并用于导通LED芯片(2)的多级封装极台结构(100)，该多级封装极台结构(100)包括有成型于支架(1)上端的第一级封装极台(11)以及依次层叠于第一级封装极台(11)上并且相互绝缘的第二级封装极台(4)和第三级封装极台(5)，所述支架(1)下端成型有作为第一导电极的螺纹段(12)，所述第二级封装极台(4)下端的第一导接探针(41)穿过螺纹段(12)伸出于该螺纹段(12)下端外；所述第三级封装极台(5)下端的第二导接探针(51)依次穿过第二级封装极台(4)及螺纹段(12)伸出于该螺纹段(12)下端外，并与第一导接探针(41)并列分布，形成错位安装。