[实用新型]一种服务器芯片液冷装置

说明书

一种服务器芯片液冷装置，涉及服务器冷却技术领域，用于解决服务器中的小尺寸的芯片难以实现液冷散热的问题。一种服务器芯片液冷装置，包括箱体和翅片，所述箱体上设有第一水口和第二水口，所述翅片呈涡状弯曲，所述翅片设在所述箱体中，所述翅片的上端与所述箱体的内腔的上端连接，所述翅片的下端与所述箱体的内腔的下端连接，所述第一水口设在所述箱体的侧面，所述第二水口设在所述箱体的上下两端的其中一端，箱体的上下两端中的另一端用于连接芯片，所述第二水口位于翅片的涡状结构的中心线的一端。有益效果是，能够实现对服务器中尺寸较小的芯片进行液冷冷却。

技术领域

本实用新型涉及服务器冷却技术领域，具体地说是一种服务器芯片液冷装置。

背景技术

随着数据中心IT设备功率密度的不断增加，数据中心IT设备对散热的要求越来越高。液冷数据中心和液冷服务器应日益增大的散热需求而生，从机柜级的液冷散热器到芯片级的散热器，液冷末端离IT设备发热元件越来越近，液冷散热的形式也各种各样，通常液冷末端的设计受到发热元件尺寸和功率的影响，其结构设计对散热效果的影响也非常重要。

申请号为2016109222266的中国专利文件公开了一种液冷散热器，该专利文件虽然可以提高服务器的散热效率，但是由于该专利设计具有体积大，重量大的特点，无法适用于服务器中的小尺寸的芯片的散热工作。

所以现有技术中存在服务器中的小尺寸的芯片难以实现液冷散热的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种服务器芯片液冷装置，用于解决服务器中的小尺寸的芯片难以实现液冷散热的问题。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种服务器芯片液冷装置，包括箱体和翅片，所述箱体上设有第一水口和第二水口，所述翅片呈涡状弯曲，所述翅片设在所述箱体中，所述翅片的上端与所述箱体的内腔的上端连接，所述翅片的下端与所述箱体的内腔的下端连接，所述第一水口设在所述箱体的侧面，所述第二水口设在所述箱体的上下两端的其中一端，箱体的上下两端中的另一端用于连接芯片，所述第二水口位于翅片的涡状结构的中心线的一端。

进一步地，所述箱体呈长方体。

进一步地，所述箱体的内腔的横截面呈正方形。

进一步地，所述箱体呈圆柱体，所述箱体的内腔的横截面呈圆形，箱体的圆柱体的轴线与所述翅片的涡状结构的中心线重合。

进一步地，所述箱体包括基体和箱盖，基体和箱盖围成箱体的内腔，所述第二水口所在的箱体的一端即为箱盖，箱盖焊接在基体上。

进一步地，所述箱体包括基体和箱盖，基体和箱盖围成箱体的内腔，所述第二水口所在的箱体的一端即为箱盖，箱盖通过螺纹件可拆卸的连接在基体上。

进一步地，所述翅片的上端与所述箱体的内腔的上端形成密封，所述翅片的下端与所述箱体的内腔的下端形成密封。

进一步地，所述箱体用于连接芯片的一端的外表面设有密封导热层，密封导热层的厚度为0.1mm～0.2mm。本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的一种服务器芯片液冷装置，本实用新型在使用的时候，箱体的上端或下端这二者中未设置第二水口的一端用于连接服务器中的芯片元件，第一水口和第二水口中的一个进水一个出水，从而实现对服务器中的芯片元件进行散热。本实用新型通过设置箱体和翅片，降低了本实用新型的总质量，有利于降低本实用新型的体积，从而使本实用新型能够适用于服务器的小尺寸的芯片的散热工作。从而解决现有技术中的解决服务器中的小尺寸的芯片难以实现液冷散热的问题。

附图说明

图1为实施方式一的结构示意图；

图2为图1的A向视图；