[实用新型]一种陶瓷基电路板焊接工具有效
| 申请号： | 201820081821.6 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN208231035U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 余国韬;姚慧;彭雪盘;范兴宇 | 申请（专利权）人： | 富力天晟科技（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/047 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 融锡 空槽 陶瓷基电路板 焊接工具 保温层 加热层 进锡口 焊锡 连通 本实用新型 复位弹簧 推压装置 隔热的 掉落 烫伤 焊头 口盖 腔内 推压 挤出 | ||
1.一种陶瓷基电路板焊接工具，包括本体（1），其特征在于：所述本体（1）前部分设置有融锡腔（2），所述融锡腔（2）设置有一层加热层（3），所述加热层（3）的外面设置有保温层（4），所述融锡腔（2）前面设置有焊头（5），所述本体（1）后部分内部开有空槽（6），所述本体（1）的上方开有凹槽（7），所述凹槽（7）内设置有复位弹簧（11），所述凹槽（7）与空槽（6）是连通的，所述空槽（6）与融锡腔（2）是连通的，所述融锡腔（2）、空槽（6）和凹槽（7）内设有推压装置（8），所述融锡腔（2）上方设置有进锡口（9），所述进锡口（9）的上方设置有进锡口盖（10）。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板焊接工具，其特征在于：所述推压装置（8）包括推压板（81）、推压杆（82）、固定连接杆（83）、推块（84），所推压板（81）设置在融锡腔（2）内部的后方，所述推压杆（82）固定连接在推压板（81）的后方，所述固定连接杆（83）固定连接在推压杆（82）后端上方，所述推块（84）固定连接在固定连接杆（83）的上端。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板焊接工具，其特征在于：所述焊头（5）为四棱台形状。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板焊接工具，其特征在于：所述融锡腔（2）的前端头与所述焊头（5）为螺纹连接。
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