[实用新型]一种倒装芯片共晶焊接小间距LED灯珠

权利要求书

1.一种倒装芯片共晶焊接小间距LED灯珠，包括外延层(1)、半导体衬底(8)和灯光驱动芯片(5)，其特征在于：所述外延层(1)铺设在半导体衬底(8)的上表面，所述半导体衬底(8)的下表面设置有电极棒(7)，所述外延层(1)的内表面设置有银胶层(2)，所述银胶层(2)的上表面设置有LED芯片(9)，所述外延层(1)的上端设置有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的上表面设置有电极(4)，所述电极(4)的内壁上设置有灯光驱动芯片(5)；

所述灯光驱动芯片(5)包括驱动芯片(PWM)，所述驱动芯片(PWM)的VDD和LD接口均通过第一电容(C1)直接接地(GND)，所述驱动芯片(PWM)的输入端分别连接有滤波电容(C2)和电源(VCC)，所述滤波电容(C2)的负极端直接接地(GND)，所述驱动芯片(PWM)的门电路接口连接有场效应管(T)，所述场效应管(T)的源极分别连接有二极管(D1)和负载电阻(R1)，所述负载电阻(R1)的另一端与储能电容(C3)相连接，所述二极管(D1)和储能电容(C3)之间并联连接，所述二极管(D1)和储能电容(C3)的并联节点与驱动芯片(PWM)的输入端相连接。

2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片共晶焊接小间距LED灯珠，其特征在于：所述场效应管(T)的栅极分别连接有驱动芯片(PWM)的电压接口和第二电阻(R2)，所述第二电阻(R2)的另一端直接接地(GND)。

3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片共晶焊接小间距LED灯珠，其特征在于：所述储能电容(C3)的两端直接并接有多组LED芯片(9)。

4.根据权利要求1所述的一种倒装芯片共晶焊接小间距LED灯珠，其特征在于：所述半导体衬底(8)的外表面还设置有半球形环氧树脂顶盖(6)。

5.根据权利要求1所述的一种倒装芯片共晶焊接小间距LED灯珠，其特征在于：所述外延层(1)的内部包括P型半导体和N型半导体。

6.根据权利要求1所述的一种倒装芯片共晶焊接小间距LED灯珠，其特征在于：所述驱动芯片(PWM)的复位端通过可调电阻(R3)直接接地(GND)。