[实用新型]埋入片式器件的多功能印刷电路板

说明书

本实用新型公开了埋入片式器件的多功能印刷电路板，包括中心基板，中心基板上设有散热装置，中心基板上设有若干通孔，通孔内垂直安放有片式器件，片式器件上下电极上均电连接有导电装置，导电装置外部设有电路层；散热装置包括设置在通孔侧面上的导热片以及设置在中心基板上表面和下表面上的集热片，导热片与集热片连接，导热片上下端面上设有绝缘片，两块集热片之间连接有若干柱面状的导热铜箔，集热片表面设有绝缘层，绝缘层上贯穿设有若干散热孔，本实用新型通过垂直埋入片式器件的方法，增大了单位面积上埋入片式器件的数量，同时本实用新型还具有散热和减震功能，结构简单，功能丰富。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，具体为埋入片式器件的多功能印刷电路板。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

近年来便携式移动电子产品，如手机，笔记本电脑，朝着高速化、多功能化和微型化方向加速发展，由于要求高频高速信号传输，电子元器件之间的互联距离也要求越来越小，传统的电子封装组装方式已经不能满足这些要求。而将有源和无源器件埋入印刷线路板是可满足这些要求的一种封装组装方式，近几年来有源或者无源器件埋入技术已引起广泛的研究和开发。

但是，现有的埋入片式器件的多功能印刷电路板存在以下缺陷：

(1)现有技术中埋入片式器件的多功能印刷电路板由于电子元器件埋在电路板内部，电子元器件工作时产生的热量无法快速的进行散失，导致整个电路工作在高温状态下，影响电路的工作性能；

(2)现有技术中埋入式器件的多功能印刷电路板在对埋入的片式器件进行安装和电连接时，操作复杂耗时长，大大降低了生产加工的效率。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供埋入片式器件的多功能印刷电路板，本实用新型通过垂直埋入片式器件的方法，增大了单位面积上埋入片式器件的数量，同时本实用新型还具有散热和减震功能，结构简单，功能丰富，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

埋入片式器件的多功能印刷电路板，包括中心基板，所述中心基板上设有散热装置，所述中心基板上设有若干通孔，所述通孔内垂直安放有片式器件，所述片式器件上下电极上均电连接有导电装置，所述导电装置外部设有电路层；

所述散热装置包括设置在通孔侧面上的导热片以及设置在中心基板上表面和下表面上的集热片，所述导热片与集热片连接，所述导热片上下端面上设有绝缘片，所述两块集热片之间连接有若干柱面状的导热铜箔，所述集热片表面设有绝缘层，所述绝缘层上贯穿设有若干散热孔，且散热孔与导热铜箔内孔贯通。

进一步地，所述导电装置包括第一导电筒和第二导电筒，所述第一导电筒套接在第二导电筒上，所述第一导电筒和第二导电筒内部连接有伸缩弹簧。

进一步地，所述电路层包括电路板，所述电路板下表面上设有所需的印制电路，所述电路板上表面设有丝印层。