[实用新型]焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构有效
申请号: | 201820077881.0 | 申请日: | 2018-01-17 |
公开(公告)号: | CN207884970U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 李志;高铖;陈志明 | 申请(专利权)人: | 深圳博诚信电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 | 代理人: | 刘海军 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上层保护层 下层保护层 焊接引脚 引脚结构 折断 引脚 本实用新型 边沿位置 交错设置 焊锡 上下两层 相对设置 保护层 可分散 位置处 弯折 伸出 | ||
本实用新型公开一种焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构,引脚结构包括上层保护层、下层保护层、导线和焊接引脚,上层保护层和下层保护层相对设置,导线设置在上层保护层和下层保护层之间,焊接引脚设置在上层保护层和下层保护层的边沿位置处,并伸出至上层保护层和下层保护层的边沿位置处外侧,焊接引脚与导线相互连接在一起,对应于焊接引脚位置处的上层保护层和下层保护层外侧边沿交错设置。本实用新型在FPC的焊接引脚位置的边沿处的上下两层保护层边沿交错设置,如此可分散焊接引脚在弯折时的应力,可有效防止引脚折断。
技术领域
本实用新型公开一种FPC引脚结构,特别是一种焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构,属于FPC产品技术领域。
背景技术
随着电子科技的不断发展和进步,电子产品在人们生活中的应用越来越广泛,而线路板又是每个电子产品中必不可少的配件之一,线路板上设有电子元器件和接口线路等,作为电子元器件的承载物,在电子产品中占有举足轻重的地位。早期的线路板都是采用PCB,行业中俗称为“硬板”,PCB强度高,硬度大,但是其厚度较厚,不能折弯,为了解决这一问题,人们又发明“软板”,即FPC,其柔性好、厚度薄。目前,行业中的FPC结构都是中间为线路层,即线路层中设有导电线路,线路层上下分别设有一层塑胶保护层,起到保护线路的作用。有些FPC因为要与其他线路板或接口线路等进行焊接,因此FPC主体上向外伸出设置有焊接引脚,然而,由于焊接引脚伸出在FPC主体外侧,即焊接引脚处不设置保护层,而在保护层边沿处的焊接引脚强度较弱,在运输、使用过程中,容易造成焊接引脚在保护层边沿处折断,而且此种现象的发生率很高,一旦焊接引脚折断,整条FPC就会浪费掉,因此,如何解决焊接引脚折断问题,成为了行业中亟待解决的问题。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的FPC中的焊接引脚容易折断的缺点,本实用新型提供一种焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构,其在FPC的焊接引脚位置的边沿处的上下两层保护层边沿交错设置,以防止引脚折断。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构,引脚结构包括上层保护层、下层保护层、导线和焊接引脚,上层保护层和下层保护层相对设置,导线设置在上层保护层和下层保护层之间,焊接引脚设置在上层保护层和下层保护层的边沿位置处,并伸出至上层保护层和下层保护层的边沿位置处外侧,焊接引脚与导线相互连接在一起,对应于焊接引脚位置处的上层保护层和下层保护层外侧边沿交错设置。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:
所述的上层保护层和下层保护层对应于焊接引脚位置处的外侧边沿呈波浪线形、锯齿形或方波形。
所述的上层保护层和下层保护层的波形交错设置。
所述的上层保护层边沿呈波峰状位置处,对应的下层保护层呈波谷状,上层保护层边沿呈波谷状位置处,对应的下层保护层呈波峰状。
所述的上层保护层和下层保护层的波长与焊接引脚相邻引脚之间的距离的二倍相对应,上层保护层或下层保护层的波峰位于一个焊接引脚的中心线上,上层保护层或下层保护层的相邻波谷位于相邻的焊接引脚的中心线上。
所述的焊接引脚上开设有通孔。
所述的每个焊接引脚上的通孔设有两个,两个通孔在焊接引脚的中心线上并排设置。
本实用新型的有益效果是:本实用新型在FPC的焊接引脚位置的边沿处的上下两层保护层边沿交错设置,如此可分散焊接引脚在弯折时的应力,可有效防止引脚折断。
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中,1-FPC主体,2-焊接引脚,3-导线,4-上层保护层,5-下层保护层,6-通孔。
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