[实用新型]一种自散热片式高一致性LED封装光源

说明书

本实用新型公开了一种自散热片式高一致性LED封装光源，包括封装外壳和LED铝基板，所述封装外壳设置于LED铝基板的外侧，并且所述封装外壳的中间处设置有散热通孔，所述LED铝基板的下表面通过导热膏连接有辐射器，并且所述LED铝基板的上表面通过绝缘层板连接有铜焊盘，所述铜焊盘的上方中间处安装有LED芯片，并且所述铜焊盘的外侧与封装外壳相连，所述LED芯片通过固晶层板连接有散热座板，并且所述LED芯片上对称设置有键合金丝，所述散热座板的外侧壁通过限制杆连接有PPA塑料，所述PPA塑料上通过罩座板连接有灯罩，所述灯罩内设置有荧光胶，所述荧光胶上通过导热柱与导热膏相连，所述导热膏中设置有导热风管,改善了散热效果，从而延长了使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED光源领域，具体为一种自散热片式高一致性LED封装光源。

背景技术

LED光源就是发光二极管(LED)为发光体的光源。发光二极管发明于20世纪60年代，在随后的数十年中，其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯，这种灯泡具有效率高、寿命长的特点，可连续使用10万小时，比普通白炽灯泡长100倍。科学家预测，在未来5年，这种灯泡很可能成为下一代照明的主流产品。

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。但是现有技术中，照明用的LED封装光源大多存在以下不足之处问题：

但是，现有的LED封装光源存在以下缺陷：

(1)普通的LED封装光源大部分为全封闭式结构，使得LED光源不易进行散热，从而影响该LED封装光源的正常使用；

(2)一般的LED封装光源只具有单一的散热方式，多数的时候只能够进行散热片进行散热，而这种散热效果较差，进而缩短了该LED封装光源的使用寿命。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种自散热片式高一致性LED封装光源，既解决了普通LED封装光源带来的使用问题，又大大增加了LED封装光源的可使用度，提高了散热的效率，方便人们的使用，而且增多了散热方式，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种自散热片式高一致性LED封装光源，包括封装外壳和LED铝基板，所述封装外壳设置于LED铝基板的外侧，并且所述封装外壳的中间处设置有散热通孔，所述LED铝基板的下表面通过导热膏连接有辐射器，并且所述LED铝基板的上表面通过绝缘层板连接有铜焊盘，所述铜焊盘的上方中间处安装有LED芯片，并且所述铜焊盘的外侧与封装外壳相连，所述LED芯片通过固晶层板连接有散热座板，并且所述LED芯片上对称设置有键合金丝，所述散热座板的外侧壁通过限制杆连接有PPA塑料，所述PPA塑料上通过罩座板连接有灯罩，所述灯罩内设置有荧光胶，所述荧光胶上通过导热柱与导热膏相连，所述导热膏中设置有导热风管。

进一步地，所述PPA塑料的外侧壁上设置有LED框架,所述LED框架的外侧壁表面安装有焊点边板，并且所述LED框架通过固定杆与PPA塑料的杆槽相连。

进一步地，所述导热柱的顶端安装有吸热球套，并且所述导热柱的尾端设置有散热框架，所述吸热球套和散热框架与导热柱之间均采用焊接的方式相连，并且所述吸热球套、散热框架和导热柱均采用纯铜制成。

进一步地，所述封装外壳为圆环结构，并且所述封装外壳的外侧设置有安装座盘。

进一步地，所述安装座盘上设置有螺纹孔，并且所述安装座盘的数量均为两个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型的封装外壳上设置有散热通孔，通过散热通孔，以利于LED铝基板与外界空气的相接触，从而提高了该LED铝基板的散热效果；