[实用新型]一种固晶基板改进的SMD-LED结构

说明书

本实用新型涉及光电子器件技术领域，公开了一种固晶基板改进的SMD‑LED结构，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球、金线和补充金线，通过结构优化设计，在固晶基板连接一条补充金线至银胶底部，使部分补充金线被银胶包裹，补充金线将银胶与固晶基板连接一起的连接力抵消了银胶与固晶基板之间产生的热胀力；经过合理设计的SMD‑LED结构，仅在原有工序上增加补充金线的连接步骤，对设备无改进要求，方便生产线技术升级改造，适合推广。

技术领域

本实用新型涉及光电子器件技术领域，特别是一种固晶基板改进的SMD-LED结构。

背景技术

传统的SMD-LED芯片封装，使用支架先电镀后，然后在使用功能区注塑(PPA塑料)，使电镀后的基板上形成若干碗杯状的反光杯，再在反光杯中实施固晶、焊线、点胶(用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触)等工艺。

SMD-LED在应用过程中产生的热量逐渐增多，内部温度逐渐升高，温度升高产生的热胀力使底部银胶与固晶基板结合面产生缝隙，随着时间的推移缝隙逐步加大，最终造成银胶带起发光二极体晶片与固晶基板脱离，造成电子回路里的断路，从而使SMD-LED失效。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种固晶基板改进的SMD-LED结构，通过在固晶基板连接一条补充金线在银胶底部，使部分金线段被银胶包裹，金线将银胶与固晶基板连接一起的连接力抵消银胶与固晶基板之间产生的热胀力。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型公开了一种固晶基板改进的SMD-LED结构，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球、金线和补充金线，固晶基板和焊接基板下方均连接设置有引脚，引脚将塑料基座的下端部包覆，塑料基座上端部呈杯口结构，发光二极体晶片安装于杯口结构内，位于固晶基板上方并通过银胶固定导电，金球植入于固晶基板和焊接基板表面，金线一端与发光二极体晶片上端面相接，另一端与焊接基板表面上的金球相接，补充金线一端与发光二极体晶片一侧的银胶相接，另一端与固晶基板表面上的金球相接，形成的结构通过填充胶包封，填充胶的表面为发光面。

其中，塑料基座包括了塑料上基座、塑料下基座和内嵌塑料，塑料下基座为引脚包覆的塑料基座下端部，固晶基板与焊接基板之间并未相接，缺口由内嵌塑料补充填充。

其中，塑料上基座为塑料基座的上端部，杯口结构的杯面深度为0.35-0.65mm，杯口呈52.5-57.5°角张开。

其中，固晶基板、焊接基板厚度相同,为0.8-3mm厚度的有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板或陶瓷基覆铜板中的一种。

本实用新型具有以下有益效果：

1.本实用新型通过结构优化设计，在固晶基板连接一条补充金线至银胶底部，使部分补充金线被银胶包裹，补充金线将银胶与固晶基板连接一起的连接力抵消了银胶与固晶基板之间产生的热胀力。

2.经过合理设计的SMD-LED结构，仅在原有工序上增加补充金线的连接步骤，对设备无改进要求，方便生产线技术升级改造，适合推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

主要部件符号说明:

1：引脚，2：塑料上基座，3：塑料下基座，4：焊接基板，5：金球，6：金线，7：内嵌塑料，8：银胶，9：发光二极体晶片，10：固晶基板，11：

发光面，12：填充胶，13：补充金线。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。