[实用新型]一种安全芯片测试板及其装置

权利要求书

1.一种安全芯片测试板，应用于安全芯片的安全性能分析，其特征在于，包括：PCB基板，所述PCB基板具有用于安装待测试芯片的安装区域，以及设置于所述安装区域边缘位置的用于固定所述待测试芯片的输出引脚并延伸至所述PCB基板边缘的绑定区；

在所述安装区域上还设有贯穿所述安装区域且可透过激光注入的槽孔，且将安装后的所述待测试芯片的硅衬底从所述安装区域中裸露出来。

2.如权利要求1所述的安全芯片测试板，其特征在于，所述安全芯片测试板还包括支撑板，所述支撑板设置于所述槽孔的位置上，并与所述槽孔的边缘连接。

3.如权利要求2所述的安全芯片测试板，其特征在于，所述支撑板包括设置其表面上的贴合面，所述贴合面包括胶层，通过所述胶层将所述待测试芯片固定在所述安装区域的槽孔位置上。

4.如权利要求3所述的安全芯片测试板，其特征在于，所述支撑板为形状为凸字形的连接板。

5.如权利要求4所述的安全芯片测试板，其特征在于，所述连接板的凸起一侧与所述槽孔的内边缘连接，并且在所述连接板与所述槽孔的内边缘之间形成一个U形缝隙。

6.如权利要求2所述的安全芯片测试板，其特征在于，在所述支撑板与所述槽孔的边缘之间还设置有至少一个支撑点，用于将所述支撑板固定在所述槽孔的中间空区域上。

7.根据权利要求6所述的安全芯片测试板，其特征在于，当所述至少一个支撑点的具体数量为两个时，所述两个支撑点分别设置与所述支撑板上两条相对的侧边上，并且在所述支撑板与所述槽孔的内边缘之间形成两个对称分布的U形缝隙。

8.根据权利要求1-7任一项所述的安全芯片测试板，其特征在于，所述槽孔设于所述安装区域的中间位置上，且所述槽孔的大小与所述待测试芯片的硅衬底的大小相配合。

9.根据权利要求8所述的安全芯片测试板，其特征在于，所述槽孔的形状为矩形、圆形、半圆形、月亮形、环形圆圈中的至少一种。

10.一种安全芯片测试装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的安全芯片测试板和待测试芯片，所述待测试芯片安装于所述安全芯片测试板的安装区域上的槽孔对应的位置上，并将所述待测试芯片的硅衬底裸露出来。