[实用新型]一种用于加工手机外壳的单晶钻石刀粒

说明书

本实用新型提供一种用于加工手机外壳的单晶钻石刀粒，包括菱形刀具主体和钻石刀头，所述菱形刀具主体的中心处具有安装孔，所述菱形刀具主体具有两个钝角顶角和两个锐角顶角，任一所述锐角顶角处具有水平向外侧延伸的凸起部，所述凸起部的末端设有台阶部，所述钻石刀头通过真空焊接的方式固定于台阶部上；通过在刀具主体的其中一个锐角顶角处设置一宽度从里向外逐渐变小的凸起部，把钻石刀头焊接在凸起部的末端，通过把凸起部的宽度做成渐变小的结构，在打磨钻石刀头时，由于凸起部可以起到悬臂的作用，在打磨钻石刀头时可以避开磨刀盘，以免刀具主体与磨刀盘之间发生干涉，提高钻石刀头的打磨效果。

技术领域

本实用新型涉及手机加工刀具领域，特别涉及一种用于加工手机外壳的单晶钻石刀粒。

背景技术

手机作为消费电子产品，已经越来越渗透到人们生活当中，成为人们生活、学习、交流的必需品。随着智能手机的普及，引起了手机零部件制造产业的迅猛发展，各厂商纷纷加快速度抢占手机零部件的市场份额。在这样的形势下，就要求手机零部件加工企业抓紧完成对自身技术的更新，优化工序和生产工具，降低加工成本，以取得竞争优势，以获取最大的利润。在手机的加工过程中，刀粒是必不可少的加工刀具，然而传统的刀粒都直接把钻石刀头焊接在顶角处；在使用一段时间后，钻石刀头需要打磨，由于刀具主体棱边两相邻棱边的距离从外到里是逐渐变宽的，在打磨钻石刀头的时候，磨刀盘经常会与刀具主体发生干涉，影响打磨效果。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于加工手外壳的单晶钻石刀粒，以解决上述背景技术中提出的问题。

一种用于加工手机外壳的单晶钻石刀粒，包括菱形刀具主体和钻石刀头，所述菱形刀具主体的中心处具有安装孔，所述钻石刀头水平方向截面形状为细长的锐角三角形；所述菱形刀具主体具有两个钝角顶角和两个锐角顶角，任一所述锐角顶角处具有水平向外侧延伸的凸起部，所述凸起部的宽度从里向外逐渐变小，所述凸起部的末端设有台阶部，所述钻石刀头通过真空焊接的方式固定于台阶部上。

进一步地，两所述钝角顶角之间的距离为7~8mm，两所述锐角顶角之间的距离为13~15mm。

进一步地，所述安装孔位圆孔，所述圆孔的直径为5mm。

进一步地，所述钻石刀头的切削前角为23~25°。

本实用新型的有益效果为：通过在刀具主体的其中一个锐角顶角处设置一宽度从里向外逐渐变小的凸起部，把钻石刀头焊接在凸起部的末端，通过把凸起部的宽度做成渐变小的结构，在打磨钻石刀头时，由于凸起部可以起到悬臂的作用，在打磨钻石刀头时可以避开磨刀盘，以免刀具主体与磨刀盘之间发生干涉，提高钻石刀头的打磨效果。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的正视图；

图3是本实用新型的侧视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明：

如图1至图3所示，一种用于加工手机外壳的单晶钻石刀粒，包括菱形刀具主体1和钻石刀头2，所述菱形刀具主体1的中心处具有安装孔11，所述钻石刀头2水平方向截面形状为细长的锐角三角形；所述菱形刀具主体1具有两个钝角顶角12和两个锐角顶角13，任一所述锐角顶角13处具有水平向外侧延伸的凸起部3，所述凸起部3的宽度从里向外逐渐变小，所述凸起部3的末端设有台阶部31，所述钻石刀头2通过真空焊接的方式固定于台阶部31上；通过在刀具主体1的其中一个锐角顶角13处设置一宽度从里向外逐渐变小的凸起部3，把钻石刀头2焊接在凸起部3的末端，通过把凸起部3的宽度做成渐变小的结构，在打磨钻石刀头时，由于凸起部3可以起到悬臂的作用，在打磨钻石刀头时可以避开磨刀盘，以免刀具主体1与磨刀盘之间发生干涉，提高钻石刀头的打磨效果。