[实用新型]载板的加热治具有效
| 申请号： | 201820061753.7 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207664041U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 谢显灵;孙旭 | 申请（专利权）人： | 江西芯创光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343800 江西省吉安市万安县*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 搁板 载板 本实用新型 加热治具 通孔 加热 加热速度控制 导热 变形材料 导热平台 均匀加热 上下贯通 支架支撑 烘烤箱 加热丝 加热体 上表面 翘曲 支撑 配套 | ||
1.一种载板的加热治具，其特征在于：包括由支架(1)支撑的至少一个平台，每个平台内均设有上下贯通的通孔(2)，每个平台配套设有一个搁板(3)，每个平台均设有支座(4)，所述支座(4)支撑所述的搁板(3)，所述通孔(2)位于所述搁板(3)下方，所述搁板(3)与平台之间具有间隔；所述搁板(3)的上表面用于放置载板。
2.根据权利要求1所述的载板的加热治具，其特征在于：平台为一平板，所述平板为矩形，且设有两个所述通孔(2)以使平板呈8字形，8字形的所述平板包括两相对的第一侧边(5)、两相对的第二侧边(6)以及横部(7)。
3.根据权利要求2所述的载板的加热治具，其特征在于：两个所述通孔(2)靠近所述第二侧边(6)的一侧的两个直角部分均设有向内凸出部分(8)，共计四个所述凸出部分(8)，每个所述凸出部分(8)以及所述横部(7)的中部均设有用于安装所述支座(4)的第一连接孔(9)，每个所述第一连接孔(9)连接一个所述支座(4)；各所述第一侧边(5)均沿长度方向设有三个第二连接孔(10)，共计两排所述第二连接孔(10)，两排所述第二连接孔(10)左右对称，且位于所述第一连接孔(9)外侧。
4.根据权利要求3所述的载板的加热治具，其特征在于：所述支架(1)包括沿平台周向分布的支撑杆，共计四个，每排所述第二连接孔(10)均呈前中后分布，前即位于前边的所述第二侧边(6)一侧，中即位于所述横部(7)的两端的外侧，后即位于后边的所述第二侧边(6)一侧，位于后和前位置的所述第二连接孔(10)均连接一个支撑杆。
5.根据权利要求2所述的载板的加热治具，其特征在于：所述平板为一整块不锈钢板。
6.根据权利要求1所述的载板的加热治具，其特征在于：所述搁板(3)采用导热系数在0.6-1.0W/mK的板材。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
