[实用新型]一种PCB焊盘结构

说明书

本实用新型公开了一种PCB焊盘结构，包括PCB基板，所述PCB基板上开设有若干个过孔；所述PCB基板包括元件焊接正面和元件焊接背面，所述元件焊接正面为焊接时PCB基板面对元件的一面，所述元件焊接背面为焊接时PCB基板背对元件的一面；各所述过孔的周围分别对应设置有正面焊盘和背面焊盘；所述正面焊盘位于所述元件焊接正面上，所述背面焊盘位于所述元件焊接背面上；所述背面焊盘的面积大于所述过孔和所述正面焊盘两个中面积较大一个的面积；采用两面均设置焊盘的形式，能够增加焊接后元件的稳固性；将背面焊盘的面积设置为大于过孔和正面焊盘两个中面积较大一个的面积，能够有效避免锡珠的产生。

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，尤其涉及一种PCB焊盘结构。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。电子设备采用印刷电路板后，由于同类印刷电路板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

但是，在回流焊接后，锡膏被焊脚头部顶出，由于锡膏量少导致无法回流，锡膏会在焊脚顶端形成锡珠，导致产品不合格，影响出货。因此，需要一种有效防止锡珠产生的焊盘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB焊盘结构，来解决以上问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种PCB焊盘结构，包括PCB基板，所述PCB基板上开设有若干个过孔；

所述PCB基板包括元件焊接正面和元件焊接背面，所述元件焊接正面为焊接时PCB基板面对元件的一面，所述元件焊接背面为焊接时PCB基板背对元件的一面；

各所述过孔的周围分别对应设置有正面焊盘和背面焊盘；所述正面焊盘位于所述元件焊接正面上，所述背面焊盘位于所述元件焊接背面上；

所述背面焊盘的面积大于所述过孔和所述正面焊盘两个中面积较大一个的面积；即若所述过孔的面积大于所述正面焊盘的面积，则所述背面焊盘的面积大于所述过孔的面积，反之则所述背面焊盘的面积大于所述正面焊盘的面积。

可选的，所述正面焊盘为圆环型焊盘，所述正面焊盘包括正面焊盘内径和正面焊盘外径，所述正面焊盘内径的直径等于所述过孔的直径，所述正面焊盘外径的直径大于所述过孔的直径。

可选的，所述正面焊盘外径的直径为所述正面焊盘内径的直径的1.2至2倍。

可选的，所述背面焊盘形状为矩形。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：

采用两面均设置焊盘的形式，能够增加焊接后元件的稳固性，使元件不会轻易从PCB基板上脱落，从而增加了PCB的质量，提高了环境的适应性，即使在振动较频繁或者振动幅度较大的工作环境下依然能够正常工作。

将背面焊盘的面积设置为大于过孔和正面焊盘两个中面积较大一个的面积，如此在回流焊接时，在元件焊接背面的背面焊盘的锡膏被元件的引脚顶出后，因PCB焊盘锡膏量较多，锡膏会顺着引脚往回爬，使得焊接牢固，元件吃锡效果好，能够有效避免锡珠的产生，提高了产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种PCB焊盘结构的正面结构示意图；