[实用新型]一种碳化硅砖

说明书

本实用新型公开一种碳化硅砖，包括砖本体，所述砖本体为碳化硅制成的长方体，所述砖本体上设有若干平行于砖本体左右平面的上下热气通道和若干平行于砖本体上下平面的左右热气通道；所述上下热气通道和左右热气通道在砖本体内部连通；所述上下热气通道包括设置在砖本体左侧的第一上下通道、设置在砖本体右侧的第二上下通道，所述第一上下通道的内立面设置第一连接件，所述第二上下通道的内立面设置第二连接件。本实用新型提供的碳化硅砖设置上下热气通道和左右热气通道且上下热气通道和左右特气通道连通，能提高传热效率且方便堆砌。

技术领域

本实用新型涉及一种碳化硅砖，属于陶瓷烧结窑具应用技术领域。

背景技术

目前市场上陶瓷制作过程中，成型坯料需要在高温窑炉中烧结，烧结过程中，成型坯件需要通过板材的承载放置在窑炉中。目前，陶瓷烧结时普通采用的板材为碳化硅板/砖，碳化硅板/砖具有良好的耐火性能，但是同时也使得它具有较差的传热性能，当成型坯件放在碳化硅板/砖上进行烧结时，由于碳化硅板/砖的传热性能差，使得坯件的底部烧结较慢，烧结效率低，耗费大量的能源。

对比文件1：CN206019350U公开一种碳化硅板，所述板体内部设有至少一条将板体贯穿的热气通道，所述热气通道与所述本体的上表面平行，所述热气通道的直径为板体厚度的1/3-1/2；所述板体为长方体，所述热气通道沿板体的长轴线方向延伸，所述热气通道的轴线为直线或者曲线。

对比文件2：CN204388589U公开一种氧化铝球辊道窑用碳化硅板，包括板体，所述板体采用碳化硅制成的矩形平板，板体的四周一体化设置有边框，边框在板体的上表面构成边缘凸边，板体的底部设置有网格型的加强筋。

上述对比文件1仅设置长轴方向的热气通道，虽然改善了传热的效率，但是传热不够均匀；对比文件2虽然设置加强筋，能提高碳化硅板的承载能力，但是其传热效率低；此外对比文件1和对比文件2提供的碳化硅板都存在不方便堆砌的缺陷。

本实用新型拟提供一种能提高传热效率且方便堆砌的碳化硅砖。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能提高传热效率且方便堆砌的碳化硅砖。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种碳化硅砖，包括砖本体，所述砖本体为碳化硅制成的长方体，所述砖本体上设有若干平行于砖本体左右平面的上下热气通道和若干平行于砖本体上下平面的左右热气通道；所述上下热气通道和左右热气通道在砖本体内部连通；

所述上下热气通道包括设置在砖本体左侧的第一上下通道、设置在砖本体右侧的第二上下通道，所述第一上下通道的内立面设置第一连接件，所述第二上下通道的内立面设置第二连接件。

进一步地，

所述第一上下通道和第二上下通道均为矩形，所述第一连接件设置在第一上下通道的内立面的左侧，为“[”型；所述第二连接件设置在第二上下通道的内立面的右侧，为“]”型。

进一步地，

所述第一连接件的下端面距离砖本体的下端面的高度为砖本体高度的0.2-0.5倍，并伸出第一上下通道的高度为砖本体高度的0.2-0.5倍；

所述第二连接件的下端面距离砖本体的下端面的高度为砖本体高度的0.2-0.5倍，并伸出第二上下通道的高度为砖本体高度的0.2-0.5倍。

进一步地，

所述第一连接件的宽度为第一上下通道宽度的0.2-0.6倍；

所述第二连接件的宽度为第二上下通道宽度的0.2-0.6倍。

进一步地，

所述若干上下热气通道成排列状设置。