[实用新型]一种集成电路增强散热型封装结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括基板、电路盒、扣板、出气孔、散热器、导热板、载板、显示屏、警报装置、风轮；所述扣板由安装块、压簧、轴杆、压板、扣块、钢条组成。本实用新型一种集成电路增强散热型封装结构，设有扣板，将压板贴合在散热器顶部边缘，按压扣块固定住，通过轴杆的转动，扳动钢条，按下压簧，把安装块紧扣在集成电路安装座上，无需用带有黏合剂的电解铜箔化学接合，避免了长期使用后化学物质发生变化所导致集成电路失效的现象发生。

技术领域

本实用新型是一种集成电路增强散热型封装结构，属于电路封装结构技术领域。

背景技术

近些年来，半导体器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速发展，但体积却越来越小，这一趋势加速了半导体集成电路的高速发展，

现有技术公开了申请号为：CN201621380505.6的一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括外壳体、基板、引脚、热扩散器、载板、芯片、导热介质、散热片，所述外壳体与基板固定连接，所述基板与引脚固定连接，所述基板与热扩散器固定连接，所述热扩散器与载板固定连接，所述载板与芯片固定连接，所述芯片与热扩散器固定连接，所述热扩散器与导热介质固定连接，所述导热介质与散热片固定连接，所述热扩散器由外封板、内封板、空腔、上扩散口、下扩散口组成，所述外封板与内封板之间固定装设有空腔，所述内封板顶部固定装设有上扩散口，所述内封板底部固定装设有下扩散口，本实用新型设有热扩散器和导热介质，散热效果更快更好。但是其不足之处在于目前，普遍使用的集成电路散热封装都是采用带有黏合剂材料的电解铜箔，通过热压着方式，将集成电路与散热片贴合在一起，长期使用后化学物质容易发生变化并最终导致集成电路的失效。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路增强散热型封装结构，以解决目前，普遍使用的集成电路散热封装都是采用带有黏合剂材料的电解铜箔，通过热压着方式，将集成电路与散热片贴合在一起，长期使用后化学物质容易发生变化并最终导致集成电路的失效的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括基板、电路盒、扣板、出气孔、散热器、导热板、载板、显示屏、警报装置、风轮，所述基板为长方形面板，所述基板上表面与电路盒水平贴合，所述电路盒为长方体结构，所述电路盒上表面与载板下表面水平贴合，所述载板为长方形面板，所述载板上表面与导热板下表面水平贴合，所述导热板上表面与散热器底部采用过盈配合方式活动连接，所述散热器为梯形体结构，所述散热器顶部左右两端分别设有出气孔，所述出气孔为圆孔状，共设有两个；所述扣板由安装块、压簧、轴杆、压板、扣块、钢条组成，所述安装块为正方体结构，所述安装块中央与压簧外表面通过螺纹顺向转动连接，所述安装块背面与钢条前端垂直焊接，所述钢条末端与轴杆水平焊接，所述轴杆为圆柱体结构，所述压板前端通过轴杆与钢条末端采用过渡配合，所述压板末端设有扣块。

进一步地，所述散热器上表面右上端设有警报装置。

进一步地，所述散热器正表面中央与显示屏背面水平贴合。

进一步地，所述散热器顶部分别与扣板采用间隙配合方式活动连接。

进一步地，所述散热器左侧表面中央与风轮背面水平贴合。

进一步地，所述电路盒电连接显示屏。

进一步地，所述显示屏能够对设备内部的热量值进行实时监测。

有益效果

本实用新型一种集成电路增强散热型封装结构，设有扣板，将压板贴合在散热器顶部边缘，按压扣块固定住，通过轴杆的转动，扳动钢条，按下压簧，把安装块紧扣在集成电路安装座上，无需用带有黏合剂的电解铜箔化学接合，避免了长期使用后化学物质发生变化所导致集成电路失效的现象发生。

附图说明