[实用新型]一种G4玉米灯

说明书

本实用新型公开了一种G4玉米灯，包括自上往下布置的LED灯组、驱动模组以及电极插脚，所述驱动模组包括PCB线路板及其上的电容，所述电容为电解电容；所述PCB线路板一侧设有开槽，所述电容嵌装在开槽内并与PCB线路板电连接；通过本实用新型的结构设计，在无需增大现有G4玉米灯体积的前提下实现了电解电容的改用，结构布置合理紧凑，产品成本大幅下降,市场竞争力更强。

技术领域

本实用新型涉及LED玉米灯，尤其是一种G4玉米灯。

背景技术

参照图1、图2，为现有G4玉米灯的示意图，其包括LED灯组1’、驱动模组以及间距为4mm的正、负电极插脚3’，驱动模组2’包括布置有桥式整流电路的PCB线路板4’，PCB线路板上设有滤波电容5’、限流电阻等电子元件。

现有的G4玉米灯一般采用贴片电容，通过贴片工艺将其贴在PCB线路板表面，而贴片电容的价格较为昂贵，占据了驱动模组的较大成本，导致整体灯珠成本居高不下，与传统卤素灯相比价格差异较大；特别是对于包胶型的G4玉米灯，需要采购特制的贴片电容才能较好的压缩体积，进一步增加成本，因此采用贴片电容的LED玉米灯市场竞争力不足。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种G4玉米灯。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种G4玉米灯，包括自上往下布置的LED灯组、驱动模组以及电极插脚，所述驱动模组包括PCB线路板及其上的电容，所述电容为电解电容；所述PCB线路板一侧设有开槽，所述电容嵌装在缺口内并与PCB线路板电连接。

所述开槽位于PCB线路板边缘形成敞口。

所述LED灯组、驱动模组以及电极插脚通过透明硅胶灌注包封为一体；所述电极插脚伸出灌注胶体外。

所述灌注胶体为圆柱形。

所述LED灯组为通过贴片工艺设在PCB线路板上的若干LED芯片。

所述PCB线路板包括主板以及嵌装在主板顶部呈十字或星字布置的副板，所述LED芯片分布在每一主板和副板的前后侧面。

所述LED灯组为与所述PCB线路板电连接的COB光源。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在PCB线路板上设置容置电解电容的开槽，使体积比贴片电容大的电解电容仍旧能够在不增加原G4玉米灯体积的基础上实现与PCB线路板的电连接，且所述开槽位于PCB线路板的一侧，则其另一侧仍旧预留有足够的空间布置其他电子元件，使得G4玉米灯的外观得以保持一致；采用本实用新型的技术方案后，在无需增大现有G4玉米灯体积的前提下实现了电解电容的改用，结构布置合理紧凑，产品成本得以大幅下降,市场竞争力更强。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有G4玉米灯的结构示意图一；

图2是现有G4玉米灯的结构示意图二；

图3是本实用新型的第一实施例；

图4是本实用新型第一实施例的内部结构示意图；

图5是本实用新型的第二实施例；

图6是本实用新型第二实施例的内部结构示意图。

具体实施方式