[实用新型]一种装载芯片产品板的挡杆结构有效
申请号: | 201820057145.9 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN207705171U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 葛军 | 申请(专利权)人: | 无锡永泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装板 挡杆 轴承 定位钮 侧板 本实用新型 宝塔弹簧 弹簧盖片 挡杆结构 芯片产品 固定片 圆孔 装载 连接齿轮 螺钉连接 螺丝固定 内部安装 上端固定 一端连接 轴承固定 轴承连接 齿轮柄 齿轮 穿过 贯通 | ||
本实用新型公开了一种装载芯片产品板的挡杆结构,包括,固定片、第一轴承、挡杆,所述挡杆的一端固定连接齿轮一端,所述齿轮另一端连接第一轴承,所述第一轴承固定安装在侧板的一端,所述侧板的另一端固定设置第二轴承,所述固定片固定连接第二轴承和挡杆的另一端,所述侧板的一侧通过螺钉连接安装板,所述安装板上端固定安装有第三轴承,所述轴穿过安装板和第三轴承连接齿轮柄,所述安装板贯通开设有圆孔,所述圆孔内安装有定位钮,所述定位钮内部安装宝塔弹簧,所述宝塔弹簧远离定位钮的一侧设置弹簧盖片,所述弹簧盖片通过两个螺丝固定连接在所述安装板上。本实用新型可以确保挡杆始终在需要的位置,确保了挡杆的可靠性。
技术领域
本实用新型属于芯片制造的设备技术领域,具体涉及一种装载芯片产品板的挡杆结构。
背景技术
安装板上所用的挡杆是防止安装板中装载的芯片的产品板,从安装板中滑落。原有的挡杆,是在安装板的二端各开一个孔,然后在其中一端开一条槽,安装时,在没有开槽的一端装入弹簧,将挡杆先插入有弹簧的一头,再按下这头的挡杆,压缩弹簧,将挡杆另一头勾入开好的孔中。这种安装板挡杆使用时,按住挡杆,让弹簧下压,然后转动挡杆,当挡杆转到预设的槽时,弹簧弹起,固定住挡杆。这种老式挡杆,当弹簧失去弹性后,会导致挡杆下垂,从预设的槽中滑出,安装板中的产品板会因此滑落。移动安装板时,有时会导致挡杆和弹簧掉落,导致产品板滑落。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种装载芯片产品板的挡杆结构,用于解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种装载芯片产品板的挡杆结构,包括,固定片、第一轴承、挡杆、齿轮、齿轮柄、弹簧盖片、宝塔弹簧、螺丝、轴、定位钮,所述挡杆的一端固定连接齿轮一端,所述齿轮另一端连接第一轴承,所述第一轴承固定安装在侧板的一端,所述侧板的另一端固定设置第二轴承,所述固定片固定连接第二轴承和挡杆的另一端,所述侧板的一侧通过螺钉连接安装板,所述安装板上端固定安装有第三轴承,所述轴穿过安装板和第三轴承连接齿轮柄,所述安装板贯通开设有圆孔,所述圆孔内安装有定位钮,所述定位钮内部安装宝塔弹簧,所述宝塔弹簧远离定位钮的一侧设置弹簧盖片,所述弹簧盖片通过两个螺丝固定连接在所述安装板上,所述齿轮和所述齿轮柄之间互相啮合连接。
优选的,所述挡杆为圆柱杆,两端对称设置有台阶。
优选的,所述侧板的一侧设置有凹槽,所述凹槽为多个。
优选的,所述定位钮的厚度大于所述安装板的厚度。
优选的,所述宝塔弹簧为锥形,且所述宝塔弹簧的上端小下端大。
优选的,所述定位钮的下端设置有凸台。
本实用新型的技术效果和优点:本实用新型的挡杆,由于宝塔弹簧被安装在只能一端进出的定位钮和底部的弹簧盖片之间,所以宝塔弹簧永远不会掉落,即使长期使用,宝塔弹簧失去弹性,定位钮也不会失去作用,可以确保挡杆始终在需要的位置,确保了挡杆的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的一种装载芯片产品板的挡杆结构的爆炸结构图;
图2为本实用新型的一种装载芯片产品板的挡杆结构的局部结构图;
图3为本实用新型的一种装载芯片产品板的挡杆结构的侧板的结构图;
图4为本实用新型的一种装载芯片产品板的挡杆结构的齿轮的结构图;
图5为本实用新型的一种装载芯片产品板的挡杆结构的齿轮柄的结构图;
图6为本实用新型的一种装载芯片产品板的挡杆结构的定位钮的结构图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造