[实用新型]一种压力位置传感器有效
| 申请号： | 201820056763.1 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN208012788U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 雷桥平 | 申请（专利权）人： | 深圳市慧力迅科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/20 | 分类号： | G01L1/20;G01L9/08 |
| 代理公司： | 深圳市沃德知识产权代理事务所(普通合伙) 44347 | 代理人： | 于志光;何明生 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻层 导电碳膜 电性连接 传感器 连接端 压力位置 本实用新型 超高分辨率 耐磨性 初始电阻 间隔设置 力度感应 受压变形 第一端 电连接 误操作 压力点 作用点 电阻 感知 辨别 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力位置传感器，包括电阻层以及与电阻层电性连接的第一线路，其特征在于：还包括导电碳膜、以及与导电碳膜电性连接的第二线路，所述第一线路包括两连接端A和B，所述两连接端A和B分别电性连接电阻层的第一端和第二端，所述第二线路包括一与导电碳膜电性连接的连接端C，所述电阻层与导电碳膜间隔设置，传感器受压变形时电阻层与导电碳膜接触形成电连接。
2.如权利要求1所述的压力位置传感器，其特征在于，所述导电碳膜的电阻率小于电阻层。
3.如权利要求2所述的压力位置传感器，其特征在于，所述电阻层与导电碳膜之间设置有隔离片，所述隔离片形成有正对电阻层与导电碳膜的开口。
4.如权利要求3所述的压力位置传感器，其特征在于，所述隔离片还形成一将所述开口与外界连通的开槽。
5.如权利要求1所述的压力位置传感器，其特征在于，所述电阻层与第一线路形成于一薄片基材上，所述导电碳膜与第二线路形成于一薄膜基材上，所述薄片基材与薄膜基材均为柔性基材。
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