[实用新型]基于准金属介质温度场的温度特性测试装置有效
申请号: | 201820053438.X | 申请日: | 2018-01-12 |
公开(公告)号: | CN207703367U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 范勇;冯强;何健钊 | 申请(专利权)人: | 四川世纪中科光电技术有限公司 |
主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00;G01K1/02 |
代理公司: | 成都赛恩斯知识产权代理事务所(普通合伙) 51212 | 代理人: | 王海文;肖国华 |
地址: | 610100 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 准金属 孔道 制冷制热片 温度特性测试装置 本实用新型 夹持套筒 被测件 温度场 体内 温度传感器 测温组件 夹持固定 同质金属 体表面 体内部 测温 功耗 减小 可选 热阻 套筒 同质 圆杆 相交 驱动 占据 | ||
1.基于准金属介质温度场的温度特性测试装置,其特征在于,包括:
准金属体(1),其上设有至少两个轴线相交于所述准金属体(1)内一点的孔道;
测温组件,设于任一孔道中;
夹持套筒(3),设于余下的孔道中,用于夹持固定被测件(3`);
制冷制热片(5),贴于所述准金属体(1)表面。
2.如权利要求1所述的基于准金属介质温度场的温度特性测试装置,其特征在于,所述的至少两个孔道的轴线相交于准金属体(1)的中心。
3.如权利要求1所述的基于准金属介质温度场的温度特性测试装置,其特征在于,所述测温组件包括测温套筒(2)及设于测温套筒(2)一端的温度传感器(2`),所述测温套筒(2)设于所述孔道中,所述的温度传感器(2`)位于所述孔道的相交处。
4.如权利要求3所述的基于准金属介质温度场的温度特性测试装置,其特征在于,所述测温套筒(2)以轴孔配合的形式设于所述孔道中。
5.如权利要求3或4所述的基于准金属介质温度场的温度特性测试装置,其特征在于,所述测温套筒(2)及夹持套筒(3)与所述的准金属体(1)材质相同。
6.如权利要求3或4所述的基于准金属介质温度场的温度特性测试装置,其特征在于,所述测温套筒(2)及夹持套筒(3)的尾部均设有连接口。
7.如权利要求1所述的基于准金属介质温度场的温度特性测试装置,其特征在于,所述夹持套筒(3)以过渡配合的形式设于所述孔道中。
8.如权利要求1~3任意一项所述的基于准金属介质温度场的温度特性测试装置,其特征在于,该装置还包括一与准金属体同质的圆杆(4),当且仅当所述测温组件与所述夹持套筒(3)数量之和小于所述孔道数量之和时,利用圆杆(4)塞堵余下的孔道。
9.如权利要求1或2所述的基于准金属介质温度场的温度特性测试装置,其特征在于,所述的准金属体(1)为正棱柱,所述孔道开设在所述棱柱的侧面上,所述制冷制热片(5)设于所述正棱柱的顶面。
10.如权利要求1所述的基于准金属介质温度场的温度特性测试装置,其特征在于,所述夹持套筒(3)的长度不小于任意一个所述孔道的长度。
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