[实用新型]一种应用于手机支付的NFC天线

说明书

本实用新型公开了一种应用于手机支付的NFC天线，散热层上设置有多个同心圆环的环形沟槽，环形沟槽内填充有用于散热的黑磷散热介质；散热层下端设置有天线层，天线层安装在电子设备后壳上；天线层从上到下依次设置有铁氧体、铜制导线、第一粘结层、基材层和第二粘结层，铁氧体和散热层下方贴合，铁氧体下方设置有用于金属导电的铜制导线层，铜制导线下方设置有第一粘结层，第一粘结层黏贴在基材层一面，基材层另一面黏贴有第二粘结层，第二粘结层黏贴在电子设备后壳上；基材层面上移印有导电催化油墨的NFC天线电路。本实用新型，提高了NFC天线的散热性能，延长了NFC天线的使用寿命，实现了快速散热的同时还屏蔽了散热层对NFC磁场的干扰。

技术领域

本实用新型涉及一种天线组件，尤其是涉及一种应用于手机支付的NFC天线，涉及NFC 近场通讯技术领域。

背景技术

NFC又称近距离无线通信，是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间相互进行非接触式点对点数据传输(在十厘米内)交换数据，该技术由免接触式射频识别(RFID)演变而来，并向下兼容RFID，主要用于手机等手持设备中提供M2M的通信。具有轻松、安全、快捷的好处，因此，NFC技术被认为在手机支付等领域具有很大的应用前景。目前的NFC没有设置散热构件，散热性能较差。NFC近场通信技术是由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。工作频率为13.56MHz。近年来NFC近场通信技术在电子产品中的应用越来越广泛。同时，人们对电子产品，特别是智能手机的使用程度急速增加，加上大功率芯片、多核处理器的采用等原因导致电子设备发热问题成为当前电子行业发展的一大瓶颈。因此，电子设备的散热设计也显得格外重要。当前市场中电子设备使用的散热材料大都为石墨，而石墨属于吸波材料，会干扰电磁场。所以，怎样使得电子设备能进行比较好的散热同时也具有良好的NFC功能，成为时下电子设备设计的一个难题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有NFC天线散热功能的缺陷，提供一种应用于手机支付的NFC天线，从而解决上述问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于手机支付的NFC天线，包括散热层、天线层和电子设备后壳；所述散热层上设置有多个同心圆环的环形沟槽，所述环形沟槽内填充有用于散热的黑磷散热介质；所述散热层下端设置有所述天线层，所述天线层安装在所述电子设备后壳上；所述天线层从上到下依次设置有铁氧体、铜制导线、第一粘结层、基材层和第二粘结层，所述铁氧体和所述散热层下方贴合，所述铁氧体下方设置有用于金属导电的铜制导线层，所述铜制导线下方设置有第一粘结层，所述第一粘结层黏贴在所述基材层一面，所述基材层另一面黏贴有第二粘结层，所述第二粘结层黏贴在所述电子设备后壳上；所述基材层面上移印有导电催化油墨的NFC天线电路。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热层采用硅片材质制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜制导线用于导电。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一粘结层和所述第二粘结层采用环氧树脂胶材质制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基材层采用PEN基材。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在散热层下方设置铁氧体，利用导热性能良好的黑磷散热介质填充于散热基底的的同心圆环沟槽中，提高了NFC天线的散热性能，延长了NFC天线的使用寿命，设计简单，结构合理，便于生产，实现了快速散热的同时还屏蔽了散热层对NFC磁场的干扰。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图；